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IC资料

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IC封装资料_电容_CL10C0R5CB8NNNC.pdf
SPECIFICATION(Referencesheet)·Supplier:Samsungelectro-mechanics·SamsungP/N:·Product:Multi-layerCeramicCapacitor·Description:CA...
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IC封装资料_电容_1206CG470J500NT.pdf
附件7版本号：FH-2016-001风华高科广东风华高新科技股份有限公司FENGHUAFenghuaAdvancedTechnology(Holding)CO.,LTD一、概述●电容器及介质...
2024-12-1210921.05 MB27页172
IC封装资料_连接器_KF2EDGR-X-5.0-9P.pdf
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2024-12-121969620.67 KB1页172
IC封装资料_连接器_DMR-9P.pdf
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2024-12-12623347.49 KB1页172
IC封装资料_连接器_BM28B0.6-44DS2-0.35V_51_.pdf
12019.7④0.35mmpitch,0.6mmheight,BoardtoBoardorBoardtoFPCConnectorswithRatedCurrentUpto5ABM28Series■Features1.Ratedcurrent5A2Powe...
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IC封装资料_电容_1206B225K500NT.pdf
附件7版本号：FH-2016-001风华高科广东风华高新科技股份有限公司FENGHUAFenghuaAdvancedTechnology(Holding)CO.,LTD一、概述●电容器及介质...
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IC封装资料_电容_CL10B391KC8WPNC.pdf
-MiniatureSize-WideCapacitanceandVoltageRange-Tape&ReelforSurfaceMountAssembly-LowESR-GeneralElectronicCircuitGeneralFeaturesAppli...
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NoticeforTAIYOYUDENProducts[ForGeneralElectronicEquipment]PleasereadthisnoticebeforeusingtheTAIYOYUDENproducts.REMINDERS■Producti...
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IC封装资料_电容_JMK212ABJ226KG-T.pdf
注意■本产品目录所记载的内容为2016年10月之内容。因改良等原因，可能会不经预告而变更记载内容，所以请务必在使用前先确认最新的产品信息...
2024-12-121001.83 MB52页172
IC封装资料_连接器_AFC01-S45FCA-00.pdf
CUSTOMER:CUSTOMERP/N:PARTNAME:PARTNO.:0.5mmPitchH=2.0mmSMT掀盖式DAET:2016.05.08DAET:2016.05.10DAET:2016.05.12李涛设计朱成峰审核朱...
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IC封装资料_电容_CC0402JRNPO9BN470.pdf
PRODUCTSELECTIONGUIDE2014SMDRESISTORS+MLCCSMDCERAMICEMIFILTERCAPACITORS-X2Y®WIRELESSCOMPONENTSMULTILAYERCHIPVARISTORSwww.yageo.co...
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NCR420Z/NCR421Z150mALEDdriverinSOT223Rev.1—4February2019Productdatasheet1.Productprofile1.1.GeneraldescriptionLEDdriverconsisting...
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IC封装资料_电源管理芯片_MT3111.pdf
MT3111断点续传单线300/900ns归零码三通道LED恒流驱动控制芯片V1.01概述芯片是断点续传单线300/900ns归零码三通道LED（发光二极管显示器）...
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IC封装资料_连接器_A2001WV-8P.pdf
A2001SERIESCHANGJIANGCONNECTORSTEL:+86-755-2995911929959129FAX:+86-755-29959139Http://www.CJT.cn2.00mmpitchwiretoboardconnectorSpe...
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IC封装资料_电容_CL21C470JBANNNC.pdf
SPECIFICATION(Referencesheet)·Supplier:Samsungelectro-mechanics·SamsungP/N:CL21B472KBANNNC·Product:Multi-layerCeramicCapacitor...
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IC封装资料_连接器_1-292133-1.pdf
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IC封装资料_晶体管_MMBT4401LT1G.pdf
©SemiconductorComponentsIndustries,LLC,2011October,2011−Rev.101PublicationOrderNumber:MMBT4401LT1/DMMBT4401L,SMMBT4401LSwitching...
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IC封装资料_电源管理芯片_LTC4415IDHC_PBF.pdf
LTC441514415faTypicalapplicaTionFeaTuresDescripTionDual4AIdealDiodeswithAdjustableCurrentLimitTheLTC®4415containstwomonolithicPow...
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IC封装资料_电容_CL10C820JB8NFNC.pdf
SPECIFICATION(Referencesheet)·Supplier:Samsungelectro-mechanics·SamsungP/N:·Product:Multi-layerCeramicCapacitor·Description:CA...
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IC封装资料_电容_CL10C510JB8NNNC.pdf
●Supplier:SamsungElectro-MechanicsCL10B103KA8WPNC●Product:Multi-layerCeramicCapacitorCAP,10㎋,25V,±10%,X7R,0603●AEC-Q200Qualif...
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