拖动LOGO至书签栏，立即收藏五八文库

首页
文档
中小学卷
语文试卷数学试卷英语试卷物理试卷化学试卷政治试卷历史试卷地理试卷生物试卷其他科目
教育资料
电商大学教学幼儿园小学初中高中
技能考试
公务员考试考研考博职业考证学历提升自学考试成人高考校园招聘普通话考试司法考试专业技能证书考试建筑工程考试外贸类考试医学护理类考试财会金融考试导游证考试社会工作者考试人力资源管理师考试心理咨询师考试教师招聘考试教师资格证计算机类考试全国翻译资格水平考试托福考试雅思口语考试专八英语考试专四英语考试大学英语四级大学英语六级公安类结构化面试公安专业国考省考军队文职考试银行招聘考试国考银保监会三支一扶考试事业单位考试公务员遴选公务员考试研究生考试港奥台华侨生联考体育单招考试
模板
安全生产财税公检法合同简历医疗总结汇报其他模板党政范文企业管理毕业答辩方案作文论文标准规范讲话稿
软件
常用软件量产开卡工具实用工具电路图固件施工图 IC资料
文章
问答
专题

添加五八文库到电脑桌面

已经有10万+用户把五八文库添加到电脑桌面，以后点击桌面图标一键打开，无需搜索，非常快捷！

开通会员限时优惠

登录 | 注册

IC资料

分类:

类型:

IC封装资料_电容_TAJB334K050RNJ.pdf
6111315HOWTOORDERTechnicalData:Alltechnicaldatarelatetoanambienttemperatureof+25°CCapacitanceRange:0.10μFto2200μFCapacitanceTol...
2024-12-12644210.32 KB7页122
IC封装资料_电容_TAJB156K020RNJ.pdf
6111315HOWTOORDERTechnicalData:Alltechnicaldatarelatetoanambienttemperatureof+25°CCapacitanceRange:0.10μFto2200μFCapacitanceTol...
2024-12-12113210.32 KB7页122
IC封装资料_电容_GCJ188R71E154KA01D.pdf
汽车用片状多层陶瓷电容器汽车用片状多层陶瓷电容器MurataManufacturingCo.,Ltd.C03C-4.pdf14.09.09C03C-4.pdf14.09.09•本PDF产品目录是从...
2024-12-1211285.94 MB73页122
IC封装资料_电感_YPRH1205-470M.pdf
SMDPowerInductors-YPRH1205Series深圳市益嘉源电子有限公司Tel:0755-27803896Fax:0755-27803897http://www.yjycoin.com-1-■Features●Hig...
2024-12-121968737.24 KB5页122
IC封装资料_连接器_KF2EDGCRM-X-7.62-7P.pdf
更多资料下载请到五八文库wk.58sms.com
2024-12-12407635.93 KB1页122
IC封装资料_电容_1206CG101J102NT.pdf
附件7版本号：FH-2016-001风华高科广东风华高新科技股份有限公司FENGHUAFenghuaAdvancedTechnology(Holding)CO.,LTD一、概述●电容器及介质...
2024-12-1213931.05 MB27页122
IC封装资料_电容_1206B684K500NT.pdf
附件7版本号：FH-2016-001风华高科广东风华高新科技股份有限公司FENGHUAFenghuaAdvancedTechnology(Holding)CO.,LTD一、概述●电容器及介质...
2024-12-1215631.05 MB27页122
IC封装资料_电感_YP1005-6R8M.pdf
SMDPowerInductors-YP1005Series深圳市益嘉源电子有限公司Tel:0755-27803896Fax:0755-27803897http://www.yjycoin.com-1-■Features●Highc...
2024-12-121712776.32 KB5页122
IC封装资料_连接器_BM28B0.6-34DS2-0.35V_51_.pdf
12019.7④0.35mmpitch,0.6mmheight,BoardtoBoardorBoardtoFPCConnectorswithRatedCurrentUpto5ABM28Series■Features1.Ratedcurrent5A2Powe...
2024-12-12640562.52 KB8页122
IC封装资料_电容_GRM188R61H225KE11D.pdf
GRM1885C1H182JA01_(0603,C0G:EIA,1800pF,DC50V)_:packagingcodeReferenceSheet1.Scope2.MURATAPartNO.System(Ex.)3.Type&Dimensions(Unit:...
2024-12-121490944.07 KB30页122
IC封装资料_电容_GRM188R61A106ME69D.pdf
GRM188R61A106ME69_(0603,X5R:EIA,10uF,DC10V)_:packagingcodeReferenceSheet1.Scope2.MURATAPartNO.System(Ex.)3.Type&Dimensions(Unit:mm...
2024-12-12951939.11 KB30页122
IC封装资料_电容_CC0402KRX5R7BB224.pdf
ProductSpecification–July13,2018V.11DATASHEETSURFACE-MOUNTCERAMICMULTILAYERCAPACITORSHigh-VoltageNP0/X7R1KVTO3KV10pFto33nFRoHScom...
2024-12-1210141.22 MB13页122
IC封装资料_电容_GRM1885C1H472JA01D.pdf
GRM1885C1H182JA01_(0603,C0G:EIA,1800pF,DC50V)_:packagingcodeReferenceSheet1.Scope2.MURATAPartNO.System(Ex.)3.Type&Dimensions(Unit:...
2024-12-12974944.07 KB30页122
IC封装资料_电容_0805F106M100NT.pdf
附件7版本号：FH-2016-001风华高科广东风华高新科技股份有限公司FENGHUAFenghuaAdvancedTechnology(Holding)CO.,LTD一、概述●电容器及介质...
2024-12-128951.05 MB27页122
IC封装资料_三极管_SQ2309ES-T1_GE3.pdf
SQ2309ESwww.vishay.comVishaySiliconixS11-2111-Rev.B,07-Nov-111DocumentNumber:67024THISDOCUMENTISSUBJECTTOCHANGEWITHOUTNOTICE.THEPR...
2024-12-121229313.84 KB10页121
IC封装资料_连接器_1803439.pdf
TableofcontentsDeviceconnectiontechnologyforsignals,data,andpowerfromPhoenixContact2HighdensityPCBterminalblocksandplug-inconnecto...
2024-12-12120836.13 MB445页121
IC封装资料_三极管_2N7002BKVL.pdf
1.Productprofile1.1GeneraldescriptionN-channelenhancementmodeField-EffectTransistor(FET)inasmallSOT23(TO-236AB)Surface-MountedDevi...
2024-12-121737812.71 KB17页121
IC封装资料_电容_TAJB335K035RNJ.pdf
6111315HOWTOORDERTechnicalData:Alltechnicaldatarelatetoanambienttemperatureof+25°CCapacitanceRange:0.10μFto2200μFCapacitanceTol...
2024-12-12181210.32 KB7页121
IC封装资料_电容_T491X476K035AT.pdf
©KEMETElectronicsCorporation•P.O.Box5928•Greenville,SC29606•864-963-6300•www.kemet.comT2005_T491•5/8/20171Oneworld.OneKEMETB...
2024-12-124261.54 MB23页121
IC封装资料_连接器_KF2EDGR-X-5.0-8P.pdf
更多资料下载请到五八文库wk.58sms.com
2024-12-121148620.67 KB1页121

首页上页 347 348 349 350 351 下页尾页

确认删除?