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IC资料

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IC封装资料_电源管理芯片_ME6119C40M5G.pdf
V06www.microne.com.cnPage1of10ME6119400mA带载、18V耐压、低压差快速响应LDO概述ME6119是一款高精度、低噪声、低压差、保护功能齐全的的L...
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GRM155R61A105KE01_(0402,X5R:EIA,1uF,DC10V)_:packagingcodeReferenceSheet1.Scope2.MURATAPartNO.System(Ex.)3.Type&Dimensions(Unit:mm)...
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HIGHPERFORMANCECURRENTMODEPWMCONTROLLERS�DESCRIPTIONTheHGarehighperformancefixedfrequencycurrentmodecontrollersthatspecificallyde...
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IC封装资料_电容_CL10C110JB8NNNC.pdf
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IC封装资料_电源管理芯片_TPS76333DBVR.pdf
150−10010020001000t−Time−µsCO=4.7µFESR=0.25ΩTJ=25°C060402080100140120160180200I−OutputCurrent−mAOVO−Changein∆OutputVolt...
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IC封装资料_电容_GCM21BC71C106KE36L.pdf
汽车用片状多层陶瓷电容器汽车用片状多层陶瓷电容器MurataManufacturingCo.,Ltd.C03C-4.pdf14.09.09C03C-4.pdf14.09.09•本PDF产品目录是从...
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IC封装资料_电容_CL10C2R7BB8NNND.pdf
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FPC0.50mmConnectorsF0502-B-XX-20T≥24D更多资料下载请到五八文库wk.58sms.com
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IC封装资料_连接器_BM28B0.6-18DS2-0.35V_53_.pdf
12019.7④0.35mmpitch,0.6mmheight,BoardtoBoardorBoardtoFPCConnectorswithRatedCurrentUpto5ABM28Series■Features1.Ratedcurrent5A2Powe...
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IC封装资料_电容_CL31C101JCCNNNC.pdf
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●Supplier:SamsungElectro-MechanicsCL10B103KA8WPNC●Product:Multi-layerCeramicCapacitorCAP,10㎋,25V,±10%,X7R,0603●AEC-Q200Qualif...
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SPECIFICATION(Referencesheet)·Supplier:Samsungelectro-mechanics·SamsungP/N:CL21B105KPFNNNE·Product:Multi-layerCeramicCapacitor...
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SMDPowerInductors-YNR5040Series深圳市益嘉源电子有限公司Tel:0755-27803896Fax:0755-27803897http://www.yjycoin.com-1-■Features●Lowp...
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附件7版本号：FH-2016-001风华高科广东风华高新科技股份有限公司FENGHUAFenghuaAdvancedTechnology(Holding)CO.,LTD一、概述●电容器及介质...
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IC封装资料_电容_GRM155R71E183KA61D.pdf
GRM155R61A105KE01_(0402,X5R:EIA,1uF,DC10V)_:packagingcodeReferenceSheet1.Scope2.MURATAPartNO.System(Ex.)3.Type&Dimensions(Unit:mm)...
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