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IC封装资料_电容_GCM2165C2A222JA16D.pdf
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IC封装资料_连接器_1753495.pdf
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IC封装资料_电源管理芯片_HX6206P282MR.pdf
HX6206系列Ver2.0(1/8)管脚序号管脚定义功能说明MR封装形式PP封装形式P1R封装形式SOT23-3SOT89-3SOT89-3112VSS芯片接地端231VOUT芯片输出端...
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2N7002KDocumentnumber:DS30896Rev.15-21of6www.diodes.comAugust2018©DiodesIncorporated2N7002KNEWPRODUCTN-CHANNELENHANCEMENTMODEMOSF...
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SMDPowerInductors-YPRH1207Series深圳市益嘉源电子有限公司Tel:0755-27803896Fax:0755-27803897http://www.yjysmd.com.cn-1-■Features●H...
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●Supplier:SamsungElectro-MechanicsCL10B221KC85PNC●Product:Multi-layerCeramicCapacitorCAP,220㎊,100V,±10%,X7R,0603●AEC-Q200Qual...
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