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IC资料

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●Supplier:Samsungelectro-mechanicsCL10C090DB81PNC●Product:Multi-layerCeramicCapacitorCAP,9㎊,50V,±0.5㎊,C0G,0603●AEC-Q200Quali...
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IC封装资料_电容_GCM21BR71C475KA67L.pdf
汽车用片状多层陶瓷电容器汽车用片状多层陶瓷电容器MurataManufacturingCo.,Ltd.C03C-4.pdf14.09.09C03C-4.pdf14.09.09•本PDF产品目录是从...
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IC封装资料_连接器_KF2EDGCR-X-5.0-11P.pdf
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IC封装资料_电容_GRM1885C2A120JA01D.pdf
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IC封装资料_电感_YNR6045-1R0M.pdf
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IC封装资料_三极管_YWNM6001.pdf
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IC封装资料_三极管_IRLML2502TRPBF.pdf
HEXFET��PowerMOSFETTheseN-ChannelMOSFETsfromInternationalRectifierutilizeadvancedprocessingtechniquestoachieveextremelylowon-res...
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IC封装资料_三极管_IRF3710PBF.pdf
IRF3710PbFHEXFET®PowerMOSFET��ParameterTyp.Max.UnitsRθJCJunction-to-Case–––0.75RθCSCase-to-Sink,Flat,GreasedSu...
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IC封装资料_电容_AC0603JRNPO0BN470.pdf
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汽车用片状多层陶瓷电容器汽车用片状多层陶瓷电容器MurataManufacturingCo.,Ltd.C03C-4.pdf14.09.09C03C-4.pdf14.09.09•本PDF产品目录是从...
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IC封装资料_电容_1206F473M500NT.pdf
附件7版本号：FH-2016-001风华高科广东风华高新科技股份有限公司FENGHUAFenghuaAdvancedTechnology(Holding)CO.,LTD一、概述●电容器及介质...
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