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IC资料

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●Supplier:SamsungElectro-MechanicsCL10B473KB8WPNC●Product:Multi-layerCeramicCapacitorCAP,47㎋,50V,±10%,X7R,0603●AEC-Q200Qualif...
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IC封装资料_连接器_AFC11-S09ICA-00.pdf
浙江博众电气有限公司ZHEJIANGBOZHONGELECTRICCO.，LTD承认书SPECIFICATIONFORAPPROVAL客户Customer：产品名Project：规格型号PartNo：贵公...
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IC封装资料_电容_GRM188R60J475KE19D.pdf
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IC封装资料_电容_0805X475K250NT.pdf
附件7版本号：FH-2016-001风华高科广东风华高新科技股份有限公司FENGHUAFenghuaAdvancedTechnology(Holding)CO.,LTD一、概述●电容器及介质...
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IC封装资料_电源管理芯片_NCV887100D1R2G.pdf
©SemiconductorComponentsIndustries,LLC,2017September,2019−Rev.161PublicationOrderNumber:NCV8871/DAutomotiveGradeNon-SynchronousB...
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IC封装资料_电容_CL10B222KB85PNC.pdf
●Supplier:SamsungElectro-MechanicsCL10B222KB85PNC●Product:Multi-layerCeramicCapacitorCAP,2.2㎋,50V,±10%,X7R,0603●AEC-Q200Quali...
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IC封装资料_电容_GRM155R71H273KE14D.pdf
GRM155R71H273KE14_(0402,X7R:EIA,27000pF,DC50V)_:packagingcodeReferenceSheet1.Scope2.MURATAPartNO.System(Ex.)3.Type&Dimensions(Unit...
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IC封装资料_三极管_WSD3045DN.pdf
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SiHG20N50Cwww.vishay.comVishaySiliconixS17-1726-Rev.D,20-Nov-171DocumentNumber:91382Fortechnicalquestions,contact:hvm@vishay.comTH...
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IC封装资料_电源管理芯片_TPS70950DBVR.pdf
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IC封装资料_电容_TAJD686M020RNJ.pdf
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IC封装资料_电源管理芯片_TPS62135RGXR.pdf
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IC封装资料_连接器_KF170V-5.0-8P.pdf
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IC封装资料_电容_TAJA105K016RNJ.pdf
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IC封装资料_电源管理芯片_TL494CDR.pdf
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