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IC资料

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附件7版本号：FH-2016-001风华高科广东风华高新科技股份有限公司FENGHUAFenghuaAdvancedTechnology(Holding)CO.,LTD一、概述●电容器及介质...
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IC封装资料_电容_0201B472K160NT.pdf
附件7版本号：FH-2016-001风华高科广东风华高新科技股份有限公司FENGHUAFenghuaAdvancedTechnology(Holding)CO.,LTD一、概述●电容器及介质...
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IC封装资料_电感_LQG15HS10NJ02D.pdf
SpecNo.JELF243B-0010S-01P.1/11MURATAMFG.CO.,LTDReferenceOnlyCHIPCOIL(CHIPINDUCTORS)LQG15HS□□□□02DREFERENCESPECIFICATION1.Scope...
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IC封装资料_电容_0201CG470G500NT.pdf
附件7版本号：FH-2016-001风华高科广东风华高新科技股份有限公司FENGHUAFenghuaAdvancedTechnology(Holding)CO.,LTD一、概述●电容器及介质...
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IC封装资料_电容_0201HQ4R7B250NT.pdf
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•www.maxlinear.com•Rev3.0.1SP706R/SP706S/SP706T,SP708S/SP708TDataSheet3.0V/3.3VLowPowerMicroprocessorSupervisoryCircuitsGeneralD...
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IC封装资料_连接器_AFC11-S52ICA-00.pdf
浙江博众电气有限公司ZHEJIANGBOZHONGELECTRICCO.，LTD承认书SPECIFICATIONFORAPPROVAL客户Customer：产品名Project：规格型号PartNo：贵公...
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IC封装资料_电容_GCJ21BR72A103KA01L.pdf
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IC封装资料_电容_TAJA475M020RNJ.pdf
6111315HOWTOORDERTechnicalData:Alltechnicaldatarelatetoanambienttemperatureof+25°CCapacitanceRange:0.10μFto2200μFCapacitanceTol...
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IC封装资料_电容_1206B103K202NT.pdf
附件7版本号：FH-2016-001风华高科广东风华高新科技股份有限公司FENGHUAFenghuaAdvancedTechnology(Holding)CO.,LTD一、概述●电容器及介质...
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IC封装资料_电容_CL21X106KAYNNNE.pdf
SPECIFICATION(Referencesheet)·Supplier:Samsungelectro-mechanics·SamsungP/N:CL21X106KAYNNNE·Product:Multi-layerCeramicCapacitor...
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IC封装资料_电容_1206CG101J202NT.pdf
附件7版本号：FH-2016-001风华高科广东风华高新科技股份有限公司FENGHUAFenghuaAdvancedTechnology(Holding)CO.,LTD一、概述●电容器及介质...
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IC封装资料_电容_CC0402JRNPO9BN330.pdf
PRODUCTSELECTIONGUIDE2014SMDRESISTORS+MLCCSMDCERAMICEMIFILTERCAPACITORS-X2Y®WIRELESSCOMPONENTSMULTILAYERCHIPVARISTORSwww.yageo.co...
2024-12-12185817.81 MB176页281
IC封装资料_电感_YP0301-6R8M.pdf
SMDPowerInductors-YP0301Series深圳市益嘉源电子有限公司Tel:0755-27803896Fax:0755-27803897http://www.yjycoin.com-1-■Features●Highc...
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