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IC资料

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IC封装资料_电源管理芯片_LT1761ES5-3.3_TRPBF.pdf
LT1761Series11761sffTYPICALAPPLICATIONDESCRIPTION100mA,LowNoise,LDOMicropowerRegulatorsinTSOT-23TheLT®1761seriesaremicropower,low...
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IC封装资料_连接器_1755749.pdf
TableofcontentsDeviceconnectiontechnologyforsignals,data,andpowerfromPhoenixContact2HighdensityPCBterminalblocksandplug-inconnecto...
2024-12-1272136.13 MB445页95
IC封装资料_电感_MLF2012DR33KT000.pdf
February2017INDUCTORSFebruary2017积层铁氧体MLF20122012[0805inch]**表示尺寸代码。JIS[EIA]普通电路用电感器MLF2012型MLF系列更多资料下...
2024-12-121178441.86 KB11页95
IC封装资料_电容_CC0603KRX7R6BB394.pdf
ProductSpecification–January18,2017V.9DATASHEETSURFACE-MOUNTCERAMICMULTILAYERCAPACITORS01005NP0/X5R/X7R4VTO16V0.5pFto220nFRoHScom...
2024-12-12141998.46 KB11页95
IC封装资料_电源管理芯片_HX6206P302MR _SOT23-3.pdf
HX6206系列Ver2.01线性稳压器■产品简介系列是高纹波抑制率、低功耗、低压差，具有过流和短路保护的CMOS降压型电压稳压器。这些器件具有很...
2024-12-1214461.1 MB8页95
IC封装资料_电容_CC0603JRNPO9BN222.pdf
ProductSpecification–July13,2018V.11DATASHEETSURFACE-MOUNTCERAMICMULTILAYERCAPACITORSHigh-VoltageNP0/X7R1KVTO3KV10pFto33nFRoHScom...
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IC封装资料_电感_LQP03TN51NH02D.pdf
SpecNo.JELF243C-0015T-01P.1/12MURATAMFG.CO.,LTDReferenceOnlyCHIPCOIL(CHIPINDUCTORS)LQP03TN□□□□02DREFERENCESPECIFICATION1.Scope...
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IC封装资料_连接器_281695-8.pdf
更多资料下载请到五八文库wk.58sms.com
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IC封装资料_电容_UMK105CH2R7CV-F.pdf
NoticeforTAIYOYUDENProducts[ForGeneralElectronicEquipment]PleasereadthisnoticebeforeusingtheTAIYOYUDENproducts.REMINDERS■Producti...
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IC封装资料_连接器_53398-1471.pdf
TABLE11番号NO.部品PART材質MATERIAL①ハウジングHOUSINGポリアミド(PA),UL94V-0,GLASS-FILLED,色:ナチュラル(ベージュ)POLYAMIDE(PA),UL94...
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IC封装资料_电容_0201B102K500NT.pdf
附件7版本号：FH-2016-001风华高科广东风华高新科技股份有限公司FENGHUAFenghuaAdvancedTechnology(Holding)CO.,LTD一、概述●电容器及介质...
2024-12-128111.05 MB27页95
IC资料_K50BCLXGXPQ (BANNER).pdf
DatasheetDaylight-Visible,General-PurposeIndicatorsforIndoororOutdoorUseToviewordownloadthelatesttechnicalinformationaboutthisprod...
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IC封装资料_无线芯片及模块_AP6256.pdf
AMPAKTechnologyInc.www.ampak.com.twProprietary&ConfidentialInformationDoc.NO:正基科技股份有限公司SPECIFICATIONSPEC.NO.：REV：1.3DA...
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IC封装资料_三极管_RTR025N03TL.pdf
RTR025N03Nch30V2.5AMiddlePowerMOSFETDatasheetllOutlineVDSS30VSOT-346TRDS(on)(Max.)92mΩSC-96ID±2.5ATSMT3PD1.0WllInnercircuitllFea...
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IC封装资料_电容_CL10C220JB8NNWC.pdf
●Supplier:SamsungElectro-MechanicsCL10B103KA8WPNC●Product:Multi-layerCeramicCapacitorCAP,10㎋,25V,±10%,X7R,0603●AEC-Q200Qualif...
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IC封装资料_三极管_IRLR3636TRPBF.pdf
02/06/09www.irf.com1HEXFET��PowerMOSFETIRLR3636PbFIRLU3636PbFGDSGateDrainSourceSDGD-PakIRLR3636PbFI-PakIRLU3636PbF��Ap...
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IC封装资料_电容_1812B226K250NT.pdf
附件7版本号：FH-2016-001风华高科广东风华高新科技股份有限公司FENGHUAFenghuaAdvancedTechnology(Holding)CO.,LTD一、概述●电容器及介质...
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IC封装资料_电容_TAJC156M025RNJ.pdf
6111315HOWTOORDERTechnicalData:Alltechnicaldatarelatetoanambienttemperatureof+25°CCapacitanceRange:0.10μFto2200μFCapacitanceTol...
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GRM1885C1H182JA01_(0603,C0G:EIA,1800pF,DC50V)_:packagingcodeReferenceSheet1.Scope2.MURATAPartNO.System(Ex.)3.Type&Dimensions(Unit:...
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IC封装资料_电容_TAJA474K035RNJ.pdf
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