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IC资料

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SPECIFICATION(Referencesheet)·Supplier:Samsungelectro-mechanics·SamsungP/N:CL10B334KO8NFNC·Product:Multi-layerCeramicCapacitor...
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IC封装资料_连接器_AFC01-S33H1A-00.pdf
更多资料下载请到五八文库wk.58sms.com深圳市钜硕电子有限公司AFC01-S**F**-00
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SMDPowerInductors-YNR6045Series深圳市益嘉源电子有限公司Tel:0755-27803896Fax:0755-27803897http://www.yjycoin.com-1-■Features●Lowp...
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TableofcontentsDeviceconnectiontechnologyforsignals,data,andpowerfromPhoenixContact2HighdensityPCBterminalblocksandplug-inconnecto...
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IC封装资料_电阻_MF3WS1001T.pdf
深圳市咸阳华星机电有限公司SHENZHENXIANYANGHUAXINGMACHINERG&ELECTRONIC.CO;LTD承认书（APPROVESHEET）客户(Customer):品名(Description)...
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IC封装资料_电容_0805B391K500NT.pdf
附件7版本号：FH-2016-001风华高科广东风华高新科技股份有限公司FENGHUAFenghuaAdvancedTechnology(Holding)CO.,LTD一、概述●电容器及介质...
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