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IC资料

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IC封装资料_电容_TC212A476K010Y.pdf
SunlordIndustrialPark,DafuyuanIndustrialZone,Guanlan,Shenzhen,China518110Tel:0086-755-29832660Fax:0086-755-82269029E-Mail:sunlord@...
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IC封装资料_电容_CL10C100CB8NNWC.pdf
SPECIFICATION(Referencesheet)·Supplier:Samsungelectro-mechanics·SamsungP/N:·Product:Multi-layerCeramicCapacitor·Description:CA...
2024-12-125311.45 MB36页102
IC封装资料_电感_YNR6045-101M.pdf
SMDPowerInductors-YNR6045Series深圳市益嘉源电子有限公司Tel:0755-27803896Fax:0755-27803897http://www.yjycoin.com-1-■Features●Lowp...
2024-12-12531672.55 KB6页73
IC封装资料_电源管理芯片_HX7024A _TO-92.pdf
Ver2.11HX70XX系列低电压检测器■产品简介系列是一款采用CMOS技术实现的三端口低电压检测器。该系列检测器能检测2.2V~7V的固定电压，检测器...
2024-12-125311.5 MB8页103
IC封装资料_电容_0201CG470G500NT.pdf
附件7版本号：FH-2016-001风华高科广东风华高新科技股份有限公司FENGHUAFenghuaAdvancedTechnology(Holding)CO.,LTD一、概述●电容器及介质...
2024-12-125311.05 MB27页281
IC封装资料_电源管理芯片_LTC3025EDC-1_TRMPBF.pdf
LTC3025-1/LTC3025-2/LTC3025-3/LTC3025-4130251234ffTypicalapplicaTionFeaTuresapplicaTionsDescripTion500mAMicropowerVLDOLinearRegula...
2024-12-12531333.78 KB14页207
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●Supplier:SamsungElectro-MechanicsCL10B103KA8WPNC●Product:Multi-layerCeramicCapacitorCAP,10㎋,25V,±10%,X7R,0603●AEC-Q200Qualif...
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IC封装资料_电感_NLV25T-012J-EF.pdf
Pleasebesuretorequestdeliveryspecificationsthatprovidefurtherdetailsonthefeaturesandspecificationsoftheproductsforproperandsafeuse...
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IC封装资料_电容_EMK212BBJ226MG-T.pdf
NoticeforTAIYOYUDENProducts[ForGeneralElectronicEquipment]PleasereadthisnoticebeforeusingtheTAIYOYUDENproducts.REMINDERS■Producti...
2024-12-12530857.12 KB55页87
IC封装资料_电容_GRM1885C1H162JA01D.pdf
GRM1885C1H182JA01_(0603,C0G:EIA,1800pF,DC50V)_:packagingcodeReferenceSheet1.Scope2.MURATAPartNO.System(Ex.)3.Type&Dimensions(Unit:...
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IC封装资料_连接器_9631S-41Z02-GFN4.pdf
更多资料下载请到五八文库wk.58sms.com
2024-12-12530204.61 KB1页58
IC封装资料_电感_MLF1608E6R8KTA00.pdf
February2017INDUCTORSFebruary2017MultilayerFerriteMLF16081608[0603inch]**DimensionsCodeJIS[EIA]InductorsforStandardCircuitsMLF1608...
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IC封装资料_电容_CL21A106KPFNNNG.pdf
SPECIFICATION(Referencesheet)·Supplier:Samsungelectro-mechanics·SamsungP/N:CL21A106KPFNNNG·Product:Multi-layerCeramicCapacitor...
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IC封装资料_电感_SWPA4018S3R3MT.pdf
SunlordSpecificationssubjecttochangewithoutnotice.Pleasecheckourwebsiteforlatestinformation.Revised2017/11/18SunlordIndustrialPark...
2024-12-125291.32 MB22页43
IC封装资料_电感_NLV25T-R82J-PF.pdf
INDUCTORSJanuary2015WoundFerriteNLV25-PF2520[1008inch]**DimensionsCodeJIS[EIA]InductorsforStandardCircuitsNLV25-PFTypeNLV-PFSeries...
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IC封装资料_电容_0603B203K500NT.pdf
附件7版本号：FH-2016-001风华高科广东风华高新科技股份有限公司FENGHUAFenghuaAdvancedTechnology(Holding)CO.,LTD一、概述●电容器及介质...
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IC封装资料_电容_CL10C271JB8NNNC.pdf
●Supplier:SamsungElectro-MechanicsCL10B103KA8WPNC●Product:Multi-layerCeramicCapacitorCAP,10㎋,25V,±10%,X7R,0603●AEC-Q200Qualif...
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IC封装资料_三极管_STW7N105K5.pdf
October2016DocID026183Rev21/18Thisisinformationonaproductinfullproduction.www.st.comSTP7N105K5,STU7N105K5,STW7N105K5N-channel1050V...
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IC封装资料_连接器_AFC01-S26H1A-00.pdf
更多资料下载请到五八文库wk.58sms.com深圳市钜硕电子有限公司AFC01-S**F**-00
2024-12-125291.58 MB1页261
IC封装资料_连接器_A2541HWV-38P.pdf
A2541SERIESCHANGJIANGCONNECTORSTEL:86-755-2995911929959129FAX:86-755-29959139Http://www.CJT.cn2.54mmpitchwiretoboardconnectorSpeci...
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