半导体制造设备远程诊断与维护考核试卷一、选择题（每题5分，共25分）1.以下哪种设备不属于半导体前道工艺设备？A.清洗机B.光刻机C.蚀刻机D...
半导体生产线设备维护与管理考核试卷一、选择题（每题5分，共25分）1.以下哪种设备不属于半导体生产线设备？A.光刻机B.蚀刻机C.机械手臂D....
半导体器件生产设备校准与验证考核试卷一、选择题（每题5分，共25分）1.在半导体器件生产过程中，下列哪项设备属于前道工艺？A.光刻机B.蚀...
半导体器件的透明氧化物半导体考核试卷一、选择题（每题2分，共20分）1.以下哪种材料不属于透明氧化物半导体？A.InGaZnOB.SnO2C.SiO2D.ZnO2...
空间环境宇航用半导体器件在轨单粒子翻转率预计方法Spaceenvironment—Methodofsingleeventupsetratespredictionofsemiconduct﹘ordevicesf...
ICS77.040.99H17中华人民共和国国家标准GB/T26070—2010化合物半导体抛光晶片亚表面损伤的反射差分谱测试方法Characterizationofsubsurface...
书犐犆犛３１．２６０犔５３中华人民共和国国家标准犌犅／犜３６３５６—２０１８功率半导体发光二极管芯片技术规范犜犲犮犺狀犻犮犪犾狊狆...
书����������������������������������������������������������������...
ICS25.100.70CCSJ43中华人民共和国国家标准GB/T44687—2024超硬磨料制品半导体晶圆精密磨削用砂轮Superabrasiveproducts—Precisiongrindin...
书犐犆犛７１．０４０．４０犌８６�����������犌犅／犜３４９７１—２０１７������������犌狌犻犱犲犳狅狉犵犪狊犲...
书犐犆犛３１．２００犔５５�����������犌犅／犜３５０１０．３—２０１８��������３��：��、�������犛犲犿...
!!"#!"#!$%"$$"!"#$%&’’()*%&&’"$!"!%&!"#$%&’$!()&’$’()*+,-./0+(1,2/-342*/53(6,2(+’()*+,-.!(7*543(3+8)9(+#(%&:)$:#!*+#(%&:##:...
书����������������������������������������������������������������...
ICS77.040CCSH21中华人民共和国国家标准GB/T24578—2024代替GB/T24578—2015,GB/T34504—2017半导体晶片表面金属沾污的测定全反射X射线荧光...
书����������������������������������������������������������������...
书����������������������������������������������������������������...
