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半导体物理基础与器件原理考核试卷一、选择题（每题2分，共20分）1.以下哪种材料是良好的半导体材料？A.铜B.硅C.铝D.钨2.以下哪个不属于半...
半导体器件的光电调节器件考核试卷一、选择题（每题5分，共25分）1.以下哪种半导体材料最适合用于光电调节器件？A.硅（Si）B.砷化镓（GaAs...
半导体器件生产数据分析与应用考核试卷一、选择题（每题5分，共25分）1.以下哪种半导体器件主要用于数字电路中的开关和逻辑功能？A.二极管B...
行业报告|行业深度研究请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明1半导体证券研究报告2021年11月21日投资评级行业评级强于大市(维持评级)上次...
行业报告|行业深度研究请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明1半导体证券研究报告2021年10月26日投资评级行业评级强于大市(维持评级)上次...
识别风险，发现价值请务必阅读末页的免责声明1/20[Table_Page]行业专题研究|半导体2020年2月9日证券研究报告[Table_Contacter]本报告联系人...
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ICS29.160.30K62中华人民共和国国家标准GB/T12667—2012代替GB/T12667—1990同步电动机半导体励磁装置总技术条件Generalspecificationforex...
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ICS31.220.10L23中华人民共和国国家标准GB/T15872—2013代替GB/T15872—1995半导体设备电源接口Powersupplyinterfaceforsemiconductorequip...
ICS31.200L56中华人民共和国国家标准GB/T16525—2015代替GB/T16525—1996半导体集成电路塑料有引线片式载体封装引线框架规范Semiconductori...
ICS31.200L56中华人民共和国国家标准GB/T15876—2015代替GB/T15876—1995半导体集成电路塑料四面引线扁平封装引线框架规范Semiconductorint...
ICS31.200L56中华人民共和国国家标准GB/T14112—2015代替GB/T14112—1993半导体集成电路塑料双列封装冲制型引线框架规范Semiconductorinteg...
