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IC封装资料_电容_CL10Y225MR5NJNC.pdf
●Supplier:SamsungElectro-MechanicsCL10B103KA8WPNC●Product:Multi-layerCeramicCapacitorCAP,10㎋,25V,±10%,X7R,0603●AEC-Q200Qualif...
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●Supplier:SamsungElectro-MechanicsCL10B103KA8WPNC●Product:Multi-layerCeramicCapacitorCAP,10㎋,25V,±10%,X7R,0603●AEC-Q200Qualif...
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IC封装资料_电容_CL10Y105MR5NJND.pdf
SPECIFICATION(Referencesheet)Supplier:Samsungelectro-mechanicsSamsungP/N:CL10Y105MR5NJNDProduct:Multi-layerCeramicCapacitor...
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SPECIFICATION(Referencesheet)·Supplier:Samsungelectro-mechanics·SamsungP/N:CL10B104KA8NFNC·Product:Multi-layerCeramicCapacitor...
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IC封装资料_电容_0805CG5R6C500NT.pdf
附件7版本号：FH-2016-001风华高科广东风华高新科技股份有限公司FENGHUAFenghuaAdvancedTechnology(Holding)CO.,LTD一、概述●电容器及介质...
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IC封装资料_连接器_0.5K-DX-30PWB.pdf
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IC封装资料_连接器_0.5K-DX-28PWB.pdf
更多资料下载请到五八文库wk.58sms.com
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IC封装资料_电感_WPN252012H6R8MT.pdf
TheSpecificationssubjecttochangewithoutnotice.Pleasecheckourwebsiteforlatestinformation.Revised2016/07/21SunlordIndustrialPark,Daf...
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IC封装资料_电容_GRM1555C1HR10WA01D.pdf
GRM155R61A105KE01_(0402,X5R:EIA,1uF,DC10V)_:packagingcodeReferenceSheet1.Scope2.MURATAPartNO.System(Ex.)3.Type&Dimensions(Unit:mm)...
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IC封装资料_电感_WPN252012H4R7MT.pdf
TheSpecificationssubjecttochangewithoutnotice.Pleasecheckourwebsiteforlatestinformation.Revised2016/07/21SunlordIndustrialPark,Daf...
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IC封装资料_电容_CL10Y474MR5NJND.pdf
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IC封装资料_电容_CL10Y474MR5NJNC.pdf
SPECIFICATION(Referencesheet)Supplier:Samsungelectro-mechanicsSamsungP/N:CL10Y474MR5NJNCProduct:Multi-layerCeramicCapacitor...
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IC封装资料_电源管理芯片_LTC6803IG-1_TRPBF.pdf
LTC6803-1/LTC6803-31680313faTYPICALAPPLICATIONFEATURESDESCRIPTIONMulticellBatteryStackMonitorTheLTC®6803isa2ndgeneration,complete...
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IC封装资料_电容_CC0201CRNPO9BN5R6.pdf
ProductSpecification–July13,2018V.11DATASHEETSURFACE-MOUNTCERAMICMULTILAYERCAPACITORSHigh-VoltageNP0/X7R1KVTO3KV10pFto33nFRoHScom...
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IC封装资料_连接器_0.5K-DX-32PWB.pdf
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IC封装资料_电容_0805CG6R0C500N.pdf
附件7版本号：FH-2016-001风华高科广东风华高新科技股份有限公司FENGHUAFenghuaAdvancedTechnology(Holding)CO.,LTD一、概述●电容器及介质...
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IC封装资料_连接器_0.5K-DX-40PWB.pdf
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