拖动LOGO至书签栏，立即收藏五八文库

首页
文档
中小学卷
语文试卷数学试卷英语试卷物理试卷化学试卷政治试卷历史试卷地理试卷生物试卷其他科目
教育资料
电商大学教学幼儿园小学初中高中
技能考试
公务员考试考研考博职业考证学历提升自学考试成人高考校园招聘普通话考试司法考试专业技能证书考试建筑工程考试外贸类考试医学护理类考试财会金融考试导游证考试社会工作者考试人力资源管理师考试心理咨询师考试教师招聘考试教师资格证计算机类考试全国翻译资格水平考试托福考试雅思口语考试专八英语考试专四英语考试大学英语四级大学英语六级公安类结构化面试公安专业国考省考军队文职考试银行招聘考试国考银保监会三支一扶考试事业单位考试公务员遴选公务员考试研究生考试港奥台华侨生联考体育单招考试
模板
安全生产财税公检法合同简历医疗总结汇报其他模板党政范文企业管理毕业答辩方案作文论文标准规范讲话稿
软件
常用软件量产开卡工具实用工具电路图固件施工图 IC资料
文章
问答
专题

添加五八文库到电脑桌面

已经有10万+用户把五八文库添加到电脑桌面，以后点击桌面图标一键打开，无需搜索，非常快捷！

开通会员限时优惠

登录 | 注册

软件

分类:

类型:

IC封装资料_电容_CL10X475KQ8NNNC.pdf
SPECIFICATION(Referencesheet)·Supplier:Samsungelectro-mechanics·SamsungP/N:CL10X475KQ8NNNC·Product:Multi-layerCeramicCapacitor...
2024-12-125701.45 MB36页265
IC封装资料_电容_CL10X226MR8NUNE.pdf
SPECIFICATIONSupplier:Samsungelectro-mechanicsSamsungP/N:CL10X226MR8NUNEProduct:Multi-layerCeramicCapacitorDescription:CAP...
2024-12-121832222.28 KB2页42
IC封装资料_电容_0805CG3R3C500NT.pdf
附件7版本号：FH-2016-001风华高科广东风华高新科技股份有限公司FENGHUAFenghuaAdvancedTechnology(Holding)CO.,LTD一、概述●电容器及介质...
2024-12-129751.05 MB27页85
IC封装资料_电容_CC0201CRNPO9BN2R2.pdf
ProductSpecification–July13,2018V.11DATASHEETSURFACE-MOUNTCERAMICMULTILAYERCAPACITORSHigh-VoltageNP0/X7R1KVTO3KV10pFto33nFRoHScom...
2024-12-1213331.22 MB13页295
IC封装资料_电感_WPN252010HR68MT.pdf
TheSpecificationssubjecttochangewithoutnotice.Pleasecheckourwebsiteforlatestinformation.Revised2016/07/21SunlordIndustrialPark,Daf...
2024-12-12764624.92 KB9页115
IC封装资料_连接器_1827949.pdf
TableofcontentsDeviceconnectiontechnologyforsignals,data,andpowerfromPhoenixContact2HighdensityPCBterminalblocksandplug-inconnecto...
2024-12-12118736.13 MB445页140
IC封装资料_电感_WPN252010H100MT.pdf
TheSpecificationssubjecttochangewithoutnotice.Pleasecheckourwebsiteforlatestinformation.Revised2016/07/21SunlordIndustrialPark,Daf...
2024-12-121535624.92 KB9页11
IC封装资料_电容_0805CG3R9C500NT.pdf
附件7版本号：FH-2016-001风华高科广东风华高新科技股份有限公司FENGHUAFenghuaAdvancedTechnology(Holding)CO.,LTD一、概述●电容器及介质...
2024-12-1217571.05 MB27页114
IC封装资料_电源管理芯片_LTC6803HG-2_TRPBF.pdf
LTC6803-2/LTC6803-41680324faTYPICALAPPLICATIONFEATURESDESCRIPTIONMulticellBatteryStackMonitorTheLTC®6803isa2ndgeneration,complete...
2024-12-12767486.53 KB40页291
IC封装资料_电容_CL10B104JB8NNNC.pdf
November20151.86gMLCC(02A104M)1pieceCarbonEmission更多资料下载请到五八文库wk.58sms.com1.86gMLCC(02A104M)1piece1.86gCarbonEmissionW...
2024-12-129027.55 MB84页272
IC封装资料_电容_0805CG4R7C500NT.pdf
附件7版本号：FH-2016-001风华高科广东风华高新科技股份有限公司FENGHUAFenghuaAdvancedTechnology(Holding)CO.,LTD一、概述●电容器及介质...
2024-12-121691.05 MB27页110
IC封装资料_电感_WPN252012H1R5MT.pdf
TheSpecificationssubjecttochangewithoutnotice.Pleasecheckourwebsiteforlatestinformation.Revised2016/07/21SunlordIndustrialPark,Daf...
2024-12-12342624.92 KB9页117
IC封装资料_电感_WPN252012H1R0MT.pdf
TheSpecificationssubjecttochangewithoutnotice.Pleasecheckourwebsiteforlatestinformation.Revised2016/07/21SunlordIndustrialPark,Daf...
2024-12-121919624.92 KB9页266
IC封装资料_连接器_0.5K-DX-16PWB.pdf
更多资料下载请到五八文库wk.58sms.com
2024-12-121361453.69 KB1页113
IC封装资料_连接器_0.5K-DX-14PWB.pdf
更多资料下载请到五八文库wk.58sms.com
2024-12-121787453.69 KB1页54
IC封装资料_电源管理芯片_LTC6803HG-3_TRPBF.pdf
LTC6803-1/LTC6803-31680313faTYPICALAPPLICATIONFEATURESDESCRIPTIONMulticellBatteryStackMonitorTheLTC®6803isa2ndgeneration,complete...
2024-12-121146504.73 KB40页293
IC封装资料_电容_GRM1555C1H820JA01D.pdf
GRM155R61A105KE01_(0402,X5R:EIA,1uF,DC10V)_:packagingcodeReferenceSheet1.Scope2.MURATAPartNO.System(Ex.)3.Type&Dimensions(Unit:mm)...
2024-12-121736920.26 KB29页276
IC封装资料_电容_CL10Y104MR5NJNC.pdf
SPECIFICATION(Referencesheet)Supplier:Samsungelectro-mechanicsSamsungP/N:CL10Y104MR5NJNCProduct:Multi-layerCeramicCapacitor...
2024-12-12203264.26 KB3页267
IC封装资料_电源管理芯片_LTC6803HG-3_PBF.pdf
LTC6803-1/LTC6803-31680313faTYPICALAPPLICATIONFEATURESDESCRIPTIONMulticellBatteryStackMonitorTheLTC®6803isa2ndgeneration,complete...
2024-12-12121504.73 KB40页117
IC封装资料_电容_CL10B104JO8NNNC.pdf
●Supplier:SamsungElectro-MechanicsCL10B103KA8WPNC●Product:Multi-layerCeramicCapacitorCAP,10㎋,25V,±10%,X7R,0603●AEC-Q200Qualif...
2024-12-12317259.58 KB3页80

首页上页 315 316 317 318 319 下页尾页

确认删除?