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IC资料

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IC封装资料_电容_CL10A226MPMNUBE.pdf
●Supplier:SamsungElectro-MechanicsCL10B103KA8WPNC●Product:Multi-layerCeramicCapacitorCAP,10㎋,25V,±10%,X7R,0603●AEC-Q200Qualif...
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IC封装资料_电源管理芯片_XL6019.pdf
Datasheet180KHz60V5A开关电流升压/升降压型DC-DC转换器XL6019Rev1.1www.xlsemi.com1特点�5V到40V宽输入电压范围�1.25V输出电压采样电压...
2024-12-121144528.97 KB13页153
IC封装资料_电容_CL10A226MPCNUBE.pdf
●Supplier:SamsungElectro-MechanicsCL10B103KA8WPNC●Product:Multi-layerCeramicCapacitorCAP,10㎋,25V,±10%,X7R,0603●AEC-Q200Qualif...
2024-12-121995259.58 KB3页36
IC封装资料_电源管理芯片_XL6013.pdf
Datasheet400KHz60V2A开关电流升压型LED恒流驱动器XL6013Rev1.1www.xlsemi.com1特点�5V到40V宽输入电压范围�0.22V输出电流采样电压�输出...
2024-12-12239512.93 KB12页121
IC封装资料_电容_GRM1555C1H8R2CA01D.pdf
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IC封装资料_电容_0805B301K500NT.pdf
附件7版本号：FH-2016-001风华高科广东风华高新科技股份有限公司FENGHUAFenghuaAdvancedTechnology(Holding)CO.,LTD一、概述●电容器及介质...
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IC封装资料_电容_CL10C330JB8NFNC.pdf
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IC封装资料_电容_0805B273K500NT.pdf
附件7版本号：FH-2016-001风华高科广东风华高新科技股份有限公司FENGHUAFenghuaAdvancedTechnology(Holding)CO.,LTD一、概述●电容器及介质...
2024-12-126411.05 MB27页208
IC封装资料_电容_CL10C330GB8NNNC.pdf
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IC封装资料_电感_SWPA6045S221MT.pdf
SunlordSpecificationssubjecttochangewithoutnotice.Pleasecheckourwebsiteforlatestinformation.Revised2017/11/18SunlordIndustrialPark...
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IC封装资料_电感_SWPA6045S220MT.pdf
SunlordSpecificationssubjecttochangewithoutnotice.Pleasecheckourwebsiteforlatestinformation.Revised2017/11/18SunlordIndustrialPark...
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IC封装资料_电容_CL10C330FB8NNNC.pdf
●Supplier:SamsungElectro-MechanicsCL10B103KA8WPNC●Product:Multi-layerCeramicCapacitorCAP,10㎋,25V,±10%,X7R,0603●AEC-Q200Qualif...
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IC封装资料_电容_C0603C105K8PACTU.pdf
1©KEMETElectronicsCorporation•KEMETTower•OneEastBrowardBoulevardC1002_X7R_SMD•11/8/2018FortLauderdale,FL33301USA•954-766-2800...
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IC封装资料_电容_C0603C104K3RACTU.pdf
1©KEMETElectronicsCorporation•KEMETTower•OneEastBrowardBoulevardC1002_X7R_SMD•11/8/2018FortLauderdale,FL33301USA•954-766-2800...
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IC封装资料_电源管理芯片_LTC4008EGN_PBF.pdf
LTC40081RevCFormoreinformationwww.analog.comTYPICALAPPLICATIONDESCRIPTION4A,HighEfficiency,Multi-ChemistryBatteryCharger12.3V,4ALi...
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IC封装资料_电容_GRM155R60J225KE95D.pdf
GRM155R60J225KE95_(0402,X5R:EIA,2.2uF,DC6.3V)_:packagingcodeReferenceSheet1.Scope2.MURATAPartNO.System(Ex.)3.Type&Dimensions(Unit:...
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IC封装资料_连接器_1803497.pdf
TableofcontentsDeviceconnectiontechnologyforsignals,data,andpowerfromPhoenixContact2HighdensityPCBterminalblocksandplug-inconnecto...
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IC封装资料_电容_CL10A226MQ8NRNE.pdf
●Supplier:SamsungElectro-MechanicsCL10B103KA8WPNC●Product:Multi-layerCeramicCapacitorCAP,10㎋,25V,±10%,X7R,0603●AEC-Q200Qualif...
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IC封装资料_电感_SWPA6045S330MT.pdf
SunlordSpecificationssubjecttochangewithoutnotice.Pleasecheckourwebsiteforlatestinformation.Revised2017/11/18SunlordIndustrialPark...
2024-12-128401.32 MB22页192
IC封装资料_电源管理芯片_LTC4009CUF-1_TRPBF.pdf
4009fdLTC4009LTC4009-1/LTC4009-2TypicalapplicaTionFeaTuresapplicaTionsDescripTionHighEfficiency,Multi-ChemistryBatteryChargerTheLT...
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