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IC资料

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IC封装资料_电源管理芯片_MP2359DJ-LF-Z.pdf
MP23591.2A,24V,1.4MHzStep-DownConverterinaTSOT23-6MP2359Rev.1.21www.MonolithicPower.com17/18/2011MPSProprietaryInformation.PatentP...
2024-12-12359497.61 KB11页179
IC封装资料_连接器_532611071.pdf
更多资料下载请到五八文库wk.58sms.comDETAILZ注釈NOTE1.コネクタ53261**19の詳細寸法については図面SD-53261-024をご参照ください。REFERT...
2024-12-121342597.48 KB6页215
IC封装资料_电源管理芯片_MP2315GJ-Z.pdf
MP2315HighEfficiency3A,24V,500kHzSynchronousStepDownConverterMP2315Rev.1.01www.MonolithicPower.com11/8/2014MPSProprietaryInformati...
2024-12-121123744.34 KB18页94
IC封装资料_连接器_532610971.pdf
更多资料下载请到五八文库wk.58sms.comDETAILZ注釈NOTE1.コネクタ53261**19の詳細寸法については図面SD-53261-024をご参照ください。REFERT...
2024-12-12394597.48 KB6页276
IC封装资料_电容_GRM1885C1H470GA01D.pdf
GRM1885C1H182JA01_(0603,C0G:EIA,1800pF,DC50V)_:packagingcodeReferenceSheet1.Scope2.MURATAPartNO.System(Ex.)3.Type&Dimensions(Unit:...
2024-12-12198944.07 KB30页94
IC封装资料_电容_GRM155R71H333KE14D.pdf
GRM155R61A105KE01_(0402,X5R:EIA,1uF,DC10V)_:packagingcodeReferenceSheet1.Scope2.MURATAPartNO.System(Ex.)3.Type&Dimensions(Unit:mm)...
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IC封装资料_连接器_532611271.pdf
更多资料下载请到五八文库wk.58sms.comDETAILZ注釈NOTE1.コネクタ53261**19の詳細寸法については図面SD-53261-024をご参照ください。REFERT...
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IC封装资料_电容_CL10B222KC8NNNC.pdf
●Supplier:SamsungElectro-MechanicsCL10B103KA8WPNC●Product:Multi-layerCeramicCapacitorCAP,10㎋,25V,±10%,X7R,0603●AEC-Q200Qualif...
2024-12-121088259.58 KB3页279
IC封装资料_连接器_532611171.pdf
更多资料下载请到五八文库wk.58sms.comDETAILZ注釈NOTE1.コネクタ53261**19の詳細寸法については図面SD-53261-024をご参照ください。REFERT...
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IC封装资料_电容_0805F475M160NT.pdf
附件7版本号：FH-2016-001风华高科广东风华高新科技股份有限公司FENGHUAFenghuaAdvancedTechnology(Holding)CO.,LTD一、概述●电容器及介质...
2024-12-124351.05 MB27页227
IC封装资料_电感_YNR6045-472M.pdf
SMDPowerInductors-YNR6045Series深圳市益嘉源电子有限公司Tel:0755-27803896Fax:0755-27803897http://www.yjycoin.com-1-■Features●Lowp...
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IC封装资料_电容_GRM1885C1H470JA01D.pdf
GRM1885C1H182JA01_(0603,C0G:EIA,1800pF,DC50V)_:packagingcodeReferenceSheet1.Scope2.MURATAPartNO.System(Ex.)3.Type&Dimensions(Unit:...
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IC封装资料_电容_CL21X106KOQNNNE.pdf
SPECIFICATION(Referencesheet)·Supplier:Samsungelectro-mechanics·SamsungP/N:CL21X106KOQNNNE·Product:Multi-layerCeramicCapacitor...
2024-12-121191.45 MB36页50
IC封装资料_电源管理芯片_MP2456GJ-Z.pdf
MP24560.5A,50V,1.2MHzStep-DownConverterinaTSOT23-6MP2456Rev.1.01www.MonolithicPower.com11/24/2017MPSProprietaryInformation.PatentP...
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IC封装资料_电容_GRM155R71H391KA01D.pdf
GRM155R61A105KE01_(0402,X5R:EIA,1uF,DC10V)_:packagingcodeReferenceSheet1.Scope2.MURATAPartNO.System(Ex.)3.Type&Dimensions(Unit:mm)...
2024-12-121655920.26 KB29页282
IC封装资料_电容_CL21X106KAYNNNE.pdf
SPECIFICATION(Referencesheet)·Supplier:Samsungelectro-mechanics·SamsungP/N:CL21X106KAYNNNE·Product:Multi-layerCeramicCapacitor...
2024-12-1215661.42 MB36页281
IC封装资料_连接器_532611571.pdf
更多资料下载请到五八文库wk.58sms.comDETAILZ注釈NOTE1.コネクタ53261**19の詳細寸法については図面SD-53261-024をご参照ください。REFERT...
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IC封装资料_连接器_532611471.pdf
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2024-12-121182597.48 KB6页36
IC封装资料_电容_CL10B222KC8WPNC.pdf
●Supplier:SamsungElectro-MechanicsCL10B222KC8WPNC●Product:Multi-layerCeramicCapacitorCAP,2.2㎋,100V,±10%,X7R,0603●AEC-Q200Qual...
2024-12-123815.82 MB36页250
IC封装资料_连接器_532611371.pdf
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