拖动LOGO至书签栏，立即收藏五八文库

首页
文档
中小学卷
语文试卷数学试卷英语试卷物理试卷化学试卷政治试卷历史试卷地理试卷生物试卷其他科目
教育资料
电商大学教学幼儿园小学初中高中
技能考试
公务员考试考研考博职业考证学历提升自学考试成人高考校园招聘普通话考试司法考试专业技能证书考试建筑工程考试外贸类考试医学护理类考试财会金融考试导游证考试社会工作者考试人力资源管理师考试心理咨询师考试教师招聘考试教师资格证计算机类考试全国翻译资格水平考试托福考试雅思口语考试专八英语考试专四英语考试大学英语四级大学英语六级公安类结构化面试公安专业国考省考军队文职考试银行招聘考试国考银保监会三支一扶考试事业单位考试公务员遴选公务员考试研究生考试港奥台华侨生联考体育单招考试
模板
安全生产财税公检法合同简历医疗总结汇报其他模板党政范文企业管理毕业答辩方案作文论文标准规范讲话稿
软件
常用软件量产开卡工具实用工具电路图固件施工图 IC资料
文章
问答
专题

添加五八文库到电脑桌面

已经有10万+用户把五八文库添加到电脑桌面，以后点击桌面图标一键打开，无需搜索，非常快捷！

开通会员限时优惠

登录 | 注册

IC资料

分类:

类型:

IC封装资料_三极管_2N7002AQ-7.pdf
2N7002AQDocumentnumber:DS37722Rev.1-21of5www.diodes.comJanuary2015©DiodesIncorporated2N7002AQNEWPRODUCTN-CHANNELENHANCEMENTMODEMO...
2024-12-121047319.08 KB5页108
IC封装资料_电容_CL10B222KB8NNND.pdf
SPECIFICATION(Referencesheet)·Supplier:Samsungelectro-mechanics·SamsungP/N:CL10B222KB8NNND·Product:Multi-layerCeramicCapacitor...
2024-12-121047361.48 KB3页131
IC封装资料_电容_0603X225K160CT.pdf
ApprovalsheetGeneralPurposeCapacitorsPage1of20ASC_GeneralPurpose_001AB_ASDec.2016*Contentsinthissheetaresubjecttochangewithoutprio...
2024-12-1210471.26 MB20页236
IC封装资料_电感_MLK1005S1N8ST000.pdf
INDUCTORSFebruary2015MultilayerCeramicMLK10051005[0402inch]**DimensionsCodeJIS[EIA]InductorsforHighFrequencyCircuitsMLK1005TypeMLK...
2024-12-121046209.31 KB10页261
IC封装资料_电容_C312A224J4SC000.pdf
更多资料下载请到五八文库wk.58sms.com
2024-12-1210462.19 MB4页267
IC封装资料_电感_YSPI0740-4R7M.pdf
SMDPowerInductors-YSPI0740Series深圳市益嘉源电子有限公司Tel:0755-27803896Fax:0755-27803897http://www.yjycoin.com-1-■Features●Mol...
2024-12-121046696.56 KB4页289
IC封装资料_电源管理芯片_ADR01ARZ-REEL7.pdf
Ultracompact,Precision10.0V/5.0V/2.5V/3.0VVoltageReferencesDataSheetADR01/ADR02/ADR03/ADR06Rev.RInformationfurnishedbyAnalogDevice...
2024-12-121046594.3 KB20页283
IC封装资料_连接器_1711738.pdf
PHOENIXCONTACTDeutschlandGmbHPage1/6http://www.phoenixcontact.deFeb23,2010ExtractfromtheonlinecatalogMKDS3/3-5,08OrderNo.:1711738T...
2024-12-121046224.44 KB6页129
IC封装资料_电感_LQP03TNR13J02D.pdf
SpecNo.JELF243C-0015T-01P.1/12MURATAMFG.CO.,LTDReferenceOnlyCHIPCOIL(CHIPINDUCTORS)LQP03TN□□□□02DREFERENCESPECIFICATION1.Scope...
2024-12-121045281.04 KB12页150
IC封装资料_电容_CL10C470JB8NNNL.pdf
SPECIFICATION(Referencesheet)·Supplier:Samsungelectro-mechanics·SamsungP/N:·Product:Multi-layerCeramicCapacitor·Description:CA...
2024-12-121045316.3 KB3页158
IC封装资料_电感_NLCV32T-2R2M-PF.pdf
•Allspecificationsaresubjecttochangewithoutnotice.•ConformitytoRoHSDirective:Thismeansthat,inconformitywithEUDirective2002/95/EC...
2024-12-121045249.79 KB16页290
IC封装资料_电感_NLV32T-270J-EF.pdf
Pleasebesuretorequestdeliveryspecificationsthatprovidefurtherdetailsonthefeaturesandspecificationsoftheproductsforproperandsafeuse...
2024-12-121045325.01 KB6页99
IC封装资料_电源管理芯片_L7812CV.pdf
TO-220FPTO-220D²PAKDPAKFeatures•Outputcurrentupto1.5A•Outputvoltagesof5;6;8;8.5;9;12;15;18;24V•Thermaloverloadprotection•Shor...
2024-12-1210451.19 MB56页81
IC封装资料_连接器_1803484.pdf
TableofcontentsDeviceconnectiontechnologyforsignals,data,andpowerfromPhoenixContact2HighdensityPCBterminalblocksandplug-inconnecto...
2024-12-12104536.13 MB445页254
IC封装资料_电容_TAJD157K010RNJ.pdf
6111315HOWTOORDERTechnicalData:Alltechnicaldatarelatetoanambienttemperatureof+25°CCapacitanceRange:0.10μFto2200μFCapacitanceTol...
2024-12-121045210.32 KB7页48
IC封装资料_电容_TMK107BJ154KA-T.pdf
注意■本产品目录所记载的内容为2016年10月之内容。因改良等原因，可能会不经预告而变更记载内容，所以请务必在使用前先确认最新的产品信息...
2024-12-1210441.83 MB52页16
IC封装资料_连接器_FH28-45S-0_5SH.pdf
■Features1.HighlyreliableconnectionandrobuststructureMulti-polarizedconnectors,reinforcedbodystructureandhighFPCretentionproduced...
2024-12-121044492.73 KB12页211
IC封装资料_电容_ERK2GM3R3F07OT.pdf
更多资料下载请到五八文库wk.58sms.com
2024-12-12104415.39 MB230页29
IC封装资料_电感_MLF2012A3R3JT000.pdf
February2017INDUCTORSFebruary2017积层铁氧体MLF20122012[0805inch]**表示尺寸代码。JIS[EIA]普通电路用电感器MLF2012型MLF系列更多资料下...
2024-12-121044441.86 KB11页190
IC封装资料_电源管理芯片_BQ51020YFPR.pdf
SystemLoadbq5102XOUTSCLADAD-ENWPGC4SDAC1C2CBOOT1AC1AC2COILBOOT1RECTC3zzNTCTS/CTRLCLAMP1CCLAMP1CCOMM1COMM1HOSTPGNDILIMRFODFODR1PD_D...
2024-12-1210441.41 MB45页41

首页上页 282 283 284 285 286 下页尾页

确认删除?