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IC资料

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SPECIFICATION(Referencesheet)·Supplier:Samsungelectro-mechanics·SamsungP/N:CL10B683KO8NNNC·Product:Multi-layerCeramicCapacitor...
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IC封装资料_电容_1206CG3R0C500NT.pdf
附件7版本号：FH-2016-001风华高科广东风华高新科技股份有限公司FENGHUAFenghuaAdvancedTechnology(Holding)CO.,LTD一、概述●电容器及介质...
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IC封装资料_电容_0201CG101J500NT.pdf
附件7版本号：FH-2016-001风华高科广东风华高新科技股份有限公司FENGHUAFenghuaAdvancedTechnology(Holding)CO.,LTD一、概述●电容器及介质...
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IC封装资料_电容_0603B391K500NT.pdf
附件7版本号：FH-2016-001风华高科广东风华高新科技股份有限公司FENGHUAFenghuaAdvancedTechnology(Holding)CO.,LTD一、概述●电容器及介质...
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IC封装资料_电感_NLV25T-015J-PF.pdf
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INDUCTORSMay2016��MLG1005S1005[0402inch]**��JIS[EIA]��MLG1005S�MLG��更多资料下载请到五八文库wk....
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IC封装资料_电容_DE2B3KY471KN3AU02F.pdf
LeadTypeDiscCeramicCapacitors(SafetyStandardCertified)ResinMoldingSMDTypeCeramicCapacitors(SafetyStandardCertified)C85E.pdfSep.14,...
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IC封装资料_电容_GRM155R71H104KE14D.pdf
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IC封装资料_连接器_DF12D_4.0_-20DP-0.5V_81_.pdf
A1930.5mmPitchSMTBoard-to-BoardConnectorDF12Series■Features1.BroadVariationsofStackingHeightInadditionto0.5mmpitchultra-miniature...
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IC封装资料_电容_GRM1555C1H151JA01D.pdf
GRM155R61A105KE01_(0402,X5R:EIA,1uF,DC10V)_:packagingcodeReferenceSheet1.Scope2.MURATAPartNO.System(Ex.)3.Type&Dimensions(Unit:mm)...
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IC封装资料_电感_SPM6530T-4R7M.pdf
INDUCTORSMay2016WoundMetalSPM6530InductorsforPowerCircuitsSPM6530TypeSPMSeries更多资料下载请到五八文库wk.58sms.com(2/9)INDUCTORS20...
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IC封装资料_连接器_1751345.pdf
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IC封装资料_电容_CC1206GRNPOBBN471.pdf
ProductSpecification–January18,2017V.9DATASHEETSURFACE-MOUNTCERAMICMULTILAYERCAPACITORS01005NP0/X5R/X7R4VTO16V0.5pFto220nFRoHScom...
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IC封装资料_电容_0603B153K500NT.pdf
附件7版本号：FH-2016-001风华高科广东风华高新科技股份有限公司FENGHUAFenghuaAdvancedTechnology(Holding)CO.,LTD一、概述●电容器及介质...
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IC封装资料_连接器_1729047.pdf
PHOENIXCONTACTDeutschlandGmbHPage1/6http://www.phoenixcontact.deFeb24,2010ExtractfromtheonlinecatalogMKDSN1,5/5OrderNo.:1729047The...
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IC封装资料_连接器_1803390.pdf
TableofcontentsDeviceconnectiontechnologyforsignals,data,andpowerfromPhoenixContact2HighdensityPCBterminalblocksandplug-inconnecto...
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