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IC资料

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IC封装资料_电容_CL10B563KA8NNNC.pdf
SPECIFICATION(Referencesheet)·Supplier:Samsungelectro-mechanics·SamsungP/N:CL10B563KA8NNNC·Product:Multi-layerCeramicCapacitor...
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IC封装资料_连接器_AFC01-S33H1A-00.pdf
更多资料下载请到五八文库wk.58sms.com深圳市钜硕电子有限公司AFC01-S**F**-00
2024-12-129291.58 MB1页73
IC封装资料_电容_0805CG750J500NT.pdf
附件7版本号：FH-2016-001风华高科广东风华高新科技股份有限公司FENGHUAFenghuaAdvancedTechnology(Holding)CO.,LTD一、概述●电容器及介质...
2024-12-129281.05 MB27页205
IC封装资料_电源管理芯片_LT3972EDD_TRPBF.pdf
LT397213972faTYPICALAPPLICATION33V,3.5A,2.4MHzStep-DownSwitchingRegulatorwith75µAQuiescentCurrentTheLT®3972isanadjustablefrequen...
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IC封装资料_电源管理芯片_HX7030A _SOT-89.pdf
Ver2.11HX70XX系列低电压检测器■产品简介系列是一款采用CMOS技术实现的三端口低电压检测器。该系列检测器能检测2.2V~7V的固定电压，检测器...
2024-12-129281.5 MB8页40
IC封装资料_电源管理芯片_AL8805W5-7.pdf
AL8805Documentnumber:DS35030Rev.4-21of16www.diodes.comJuly2012©DiodesIncorporatedAL8805HIGHEFFICIENCY36V1ABUCKLEDDRIVERDescriptio...
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IC封装资料_电感_MLG1005S1N1CT000.pdf
INDUCTORSMay2016��MLG1005S1005[0402inch]**��JIS[EIA]��MLG1005S�MLG��更多资料下载请到五八文库wk....
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IC封装资料_电感_YSPI0740-220M.pdf
SMDPowerInductors-YSPI0740Series深圳市益嘉源电子有限公司Tel:0755-27803896Fax:0755-27803897http://www.yjycoin.com-1-■Features●Mol...
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IC封装资料_电容_T491C226K025AT.pdf
©KEMETElectronicsCorporation•P.O.Box5928•Greenville,SC29606•864-963-6300•www.kemet.comT2005_T491•5/8/20171Oneworld.OneKEMETB...
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SPECIFICATION(Referencesheet)·Supplier:Samsungelectro-mechanics·SamsungP/N:CL10B183KA8NNNC·Product:Multi-layerCeramicCapacitor...
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●Supplier:SamsungElectro-MechanicsCL10B103KA8WPNC●Product:Multi-layerCeramicCapacitorCAP,10㎋,25V,±10%,X7R,0603●AEC-Q200Qualif...
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IC封装资料_电容_CL10CR75CB8NNNC.pdf
SPECIFICATION(Referencesheet)·Supplier:Samsungelectro-mechanics·SamsungP/N:·Product:Multi-layerCeramicCapacitor·Description:CA...
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IC封装资料_电容_GRM155R60J475ME87D.pdf
ChipMultilayerCeramicCapacitorsforGeneral2018C02E.pdfNov.27,2017更多资料下载请到五八文库wk.58sms.comC02E.pdfNov.27,2017!Note•Plea...
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SPECIFICATION(Referencesheet)·Supplier:Samsungelectro-mechanics·SamsungP/N:·Product:Multi-layerCeramicCapacitor·Description:CA...
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IC封装资料_电容_CL10A105KP8NNWC.pdf
●Supplier:SamsungElectro-MechanicsCL10B103KA8WPNC●Product:Multi-layerCeramicCapacitorCAP,10㎋,25V,±10%,X7R,0603●AEC-Q200Qualif...
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IC封装资料_电容_CL10A105KP8NNNL.pdf
SPECIFICATION(Referencesheet)·Supplier:Samsungelectro-mechanics·SamsungP/N:CL10A105KP8NNNL·Product:Multi-layerCeramicCapacitor...
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IC封装资料_电容_0603F473Z500CT.pdf
ApprovalsheetGeneralPurposeCapacitorsPage1of20ASC_GeneralPurpose_001AB_ASDec.2016*Contentsinthissheetaresubjecttochangewithoutprio...
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IC封装资料_电感_NLV32T-270J-PF.pdf
INDUCTORSJanuary2015WoundFerriteNLV32-PF3225[1210inch]**DimensionsCodeJIS[EIA]InductorsforStandardCircuitsNLV32-PFTypeNLV-PFSeries...
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IC封装资料_电容_GRM1885C1H470JA01D.pdf
GRM1885C1H182JA01_(0603,C0G:EIA,1800pF,DC50V)_:packagingcodeReferenceSheet1.Scope2.MURATAPartNO.System(Ex.)3.Type&Dimensions(Unit:...
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IC封装资料_电源管理芯片_MIC29302WU-TR.pdf
2016-2019MicrochipTechnologyInc.DS20005685B-page1MIC2915X/30X/50X/75XFeatures•HighCurrentCapability:-MIC29150/29151/29152/29153...
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