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IC资料

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IC封装资料_电容_0603CG150J500NT.pdf
附件7版本号：FH-2016-001风华高科广东风华高新科技股份有限公司FENGHUAFenghuaAdvancedTechnology(Holding)CO.,LTD一、概述●电容器及介质...
2024-12-129201.05 MB27页92
IC封装资料_电容_0603CG120J201NT.pdf
附件7版本号：FH-2016-001风华高科广东风华高新科技股份有限公司FENGHUAFenghuaAdvancedTechnology(Holding)CO.,LTD一、概述●电容器及介质...
2024-12-129201.05 MB27页214
IC封装资料_电容_0402B272K500CT.pdf
ApprovalsheetGeneralPurposeCapacitorsPage1of20ASC_GeneralPurpose_001AB_ASDec.2016*Contentsinthissheetaresubjecttochangewithoutprio...
2024-12-129201.26 MB20页248
IC封装资料_电容_0201B471M500NT.pdf
附件7版本号：FH-2016-001风华高科广东风华高新科技股份有限公司FENGHUAFenghuaAdvancedTechnology(Holding)CO.,LTD一、概述●电容器及介质...
2024-12-129201.05 MB27页99
IC封装资料_电源管理芯片_HX7039A _SOT-89.pdf
Ver2.11HX70XX系列低电压检测器■产品简介系列是一款采用CMOS技术实现的三端口低电压检测器。该系列检测器能检测2.2V~7V的固定电压，检测器...
2024-12-129191.5 MB8页189
IC封装资料_三极管_FDN360P.pdf
�2003SemiconductorComponentsIndustries,LLC.November-2018,Rev.7PublicationOrderNumber:FDN360P/DFDN360PSingleP-Channel,PowerTrench...
2024-12-12919426.88 KB6页175
IC封装资料_连接器_DF3A-2P-2DSA.pdf
May.1.2021Copyright2021HIROSEELECTRICCO.,LTD.AllRightsReserved.IncaseofconsiderationforusingAutomotiveequipment/devicewhichdemandh...
2024-12-12919222.32 KB1页13
IC封装资料_电源管理芯片_PAM2803AAF095.pdf
PAM2803Documentnumber:DS36400Rev.2-21of9www.diodes.comDecember2014©DiodesIncorporatedPAM2803AProductLineofDiodesIncorporated3WHIG...
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IC封装资料_电感_SWPA3015S470MT.pdf
SunlordSpecificationssubjecttochangewithoutnotice.Pleasecheckourwebsiteforlatestinformation.Revised2017/11/18SunlordIndustrialPark...
2024-12-129191.32 MB22页183
IC封装资料_连接器_1733499.pdf
https://www.phoenixcontact.com/us/produkte/173349918.10.2012Page1/6PCBterminalblock-SMKDSP1,5/10-1733499Pleasebeinformedthatthedat...
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IC封装资料_电容_0402B301K500NT.pdf
附件7版本号：FH-2016-001风华高科广东风华高新科技股份有限公司FENGHUAFenghuaAdvancedTechnology(Holding)CO.,LTD一、概述●电容器及介质...
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IC封装资料_电源管理芯片_XL2011.pdf
Datasheet5V/2.1A150KHz45VBuckDCtoDCConverterForUSBInterfaceXL2011Rev1.0www.xlsemi.com1Features�Wide8Vto45Vinputvoltagerange.�Fix...
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DC-DCConverterVB系列宽压输入3KVDC隔离稳压自恢复过载短路保护单输出：VBXXXXS-1WVB系列DC-DC模块电源，输出端具有长时间自恢复过载保护和...
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IC封装资料_连接器_DF12D_3.0_-40DP-0.5V_81_.pdf
A1930.5mmPitchSMTBoard-to-BoardConnectorDF12Series■Features1.BroadVariationsofStackingHeightInadditionto0.5mmpitchultra-miniature...
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IC封装资料_连接器_1844359.pdf
https://www.phoenixcontact.com/us/produkte/184435902.11.2012Page1/6Basestrip-MC1,5/16-G-3,5-1844359Pleasebeinformedthatthedatashow...
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IC封装资料_电容_TAJC684K050RNJ.pdf
6111315HOWTOORDERTechnicalData:Alltechnicaldatarelatetoanambienttemperatureof+25°CCapacitanceRange:0.10μFto2200μFCapacitanceTol...
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●Supplier:SamsungElectro-MechanicsCL10B103KA8WPNC●Product:Multi-layerCeramicCapacitorCAP,10㎋,25V,±10%,X7R,0603●AEC-Q200Qualif...
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IC封装资料_电容_0402X106M6R3CT.pdf
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SPECIFICATION(Referencesheet)·Supplier:Samsungelectro-mechanics·SamsungP/N:·Product:Multi-layerCeramicCapacitor·Description:CA...
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IC封装资料_电容_0805B221K251CT.pdf
ApprovalsheetGeneralPurposeCapacitorsPage1of20ASC_GeneralPurpose_001AB_ASDec.2016*Contentsinthissheetaresubjecttochangewithoutprio...
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