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IC资料

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IC封装资料_电容_0603CG360J500NT.pdf
附件7版本号：FH-2016-001风华高科广东风华高新科技股份有限公司FENGHUAFenghuaAdvancedTechnology(Holding)CO.,LTD一、概述●电容器及介质...
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IC封装资料_连接器_9631S-29Z02-GFN4.pdf
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IC封装资料_电容_0402N820J500CT.pdf
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IC封装资料_电感_LQG15HN22NJ02D.pdf
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IC封装资料_电容_CL10C270JB81PNC.pdf
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IC封装资料_电容_C252A475J60C000.pdf
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IC封装资料_电容_0805B391K101NT.pdf
附件7版本号：FH-2016-001风华高科广东风华高新科技股份有限公司FENGHUAFenghuaAdvancedTechnology(Holding)CO.,LTD一、概述●电容器及介质...
2024-12-1218731.05 MB27页101
IC封装资料_电容_CL10A226MPMNUBE.pdf
●Supplier:SamsungElectro-MechanicsCL10B103KA8WPNC●Product:Multi-layerCeramicCapacitorCAP,10㎋,25V,±10%,X7R,0603●AEC-Q200Qualif...
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Specificationssubjecttochangewithoutnotice.Pleasecheckourwebsiteforlatestinformation.Revised2013/11/15SunlordIndustrialPark,Dafuyu...
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IC封装资料_电源管理芯片_LT1086CM_PBF.pdf
1LT1086Seriessn10861086ffsAPPLICATIOSUFEATURESDESCRIPTIOUTYPICALAPPLICATIOUI3-TerminalAdjustableorFixed2.85V,3.3V,3.6V,5V,12VIOutp...
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IC封装资料_电容_0805B224K500NT.pdf
附件7版本号：FH-2016-001风华高科广东风华高新科技股份有限公司FENGHUAFenghuaAdvancedTechnology(Holding)CO.,LTD一、概述●电容器及介质...
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IC封装资料_接口及驱动芯片_CP2102-GM.pdf
Rev.1.81/17Copyright©2017bySiliconLaboratoriesCP2102/9CP2102/9SINGLE-CHIPUSB-TO-UARTBRIDGESingle-ChipUSBtoUARTDataTransfer-Integr...
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IC封装资料_电容_0603B302K500NT.pdf
附件7版本号：FH-2016-001风华高科广东风华高新科技股份有限公司FENGHUAFenghuaAdvancedTechnology(Holding)CO.,LTD一、概述●电容器及介质...
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IC封装资料_连接器_1751293.pdf
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IC封装资料_电容_CL31B475KOHNNNE.pdf
November20151.86gMLCC(02A104M)1pieceCarbonEmission更多资料下载请到五八文库wk.58sms.com1.86gMLCC(02A104M)1piece1.86gCarbonEmissionW...
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IC封装资料_连接器_AFC11-S12ICA-00.pdf
浙江博众电气有限公司ZHEJIANGBOZHONGELECTRICCO.，LTD承认书SPECIFICATIONFORAPPROVAL客户Customer：产品名Project：规格型号PartNo：贵公...
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AL-XJB361 (A-BRIGHT).pdf
2006/10/18NOTES:1.Alldimensionsareinmillimeters(inches);2.Tolerancesare±0.1mm(0.004inch)unlessotherwisenoted.�SolderingironBasic...
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IC封装资料_电源管理芯片_TPS51200DRCT.pdf
23451987610TPS51200REFINVLDOINVOPGNDVOSNSVINPGOODGNDENREFOUT3.3VINPGOODSLP_S3VTTREFVLDOINVTTVDDQCopyright©2016,TexasInstrumentsIn...
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IC封装资料_电容_ERF0JM821F12OT.pdf
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