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IC资料

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IC封装资料_电容_CC1206KRX7RABB103.pdf
ProductSpecification–January18,2017V.9DATASHEETSURFACE-MOUNTCERAMICMULTILAYERCAPACITORS01005NP0/X5R/X7R4VTO16V0.5pFto220nFRoHScom...
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IC封装资料_电容_CL10B103MB8NNNC.pdf
SPECIFICATION(Referencesheet)·Supplier:Samsungelectro-mechanics·SamsungP/N:CL10B103MB8NNNC·Product:Multi-layerCeramicCapacitor...
2024-12-121869360.79 KB3页55
IC封装资料_电源管理芯片_HX7536 _SOT-89.pdf
HX75XX系列Ver2.00(1/9)系列LDO线性稳压器■产品简介系列是采用CMOS工艺制造，低功耗的高压稳压器，最高输入电压可达18V，输出电压范围为2....
2024-12-121868545.12 KB9页279
IC封装资料_电感_SWPA8040S390MT.pdf
SunlordSpecificationssubjecttochangewithoutnotice.Pleasecheckourwebsiteforlatestinformation.Revised2017/11/18SunlordIndustrialPark...
2024-12-1218681.32 MB22页291
IC封装资料_电源管理芯片_HX7544.pdf
HX75XX系列Ver2.00(1/9)系列LDO线性稳压器■产品简介系列是采用CMOS工艺制造，低功耗的高压稳压器，最高输入电压可达18V，输出电压范围为2....
2024-12-121868545.12 KB9页97
IC封装资料_电容_GRM1885C1H1R5CA01D.pdf
GRM1885C1H182JA01_(0603,C0G:EIA,1800pF,DC50V)_:packagingcodeReferenceSheet1.Scope2.MURATAPartNO.System(Ex.)3.Type&Dimensions(Unit:...
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IC封装资料_电源管理芯片_LTC3554EUD_PBF.pdf
LTC3554/LTC3554-1/LTC3554-2/LTC3554-313554123ffTypicalapplicaTionDescripTionMicropowerUSBPowerManagerwithLi-IonChargerandTwoStep-D...
2024-12-121868601.67 KB36页161
IC封装资料_连接器_BM28B0.6-16DP2-0.35V_53_.pdf
12019.7④0.35mmpitch,0.6mmheight,BoardtoBoardorBoardtoFPCConnectorswithRatedCurrentUpto5ABM28Series■Features1.Ratedcurrent5A2Powe...
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IC封装资料_电容_EMK212B7105KGHTR.pdf
NoticeforTAIYOYUDENProducts[ForGeneralElectronicEquipment]PleasereadthisnoticebeforeusingtheTAIYOYUDENproducts.REMINDERS■Producti...
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IC封装资料_电容_CL10C100JB8NFNC.pdf
SPECIFICATION(Referencesheet)·Supplier:Samsungelectro-mechanics·SamsungP/N:·Product:Multi-layerCeramicCapacitor·Description:CA...
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IC封装资料_电容_RVT1E221M0810-TR.pdf
RVTSeriesHUAHUIStandardproduct标准品Operatingwithwidetemperaturerange-40~+105C適用於-40~+105°C的寬溫範圍Loadlifeof2000hours負荷...
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IC封装资料_电容_CL10C150FB8NNWC.pdf
●Supplier:SamsungElectro-MechanicsCL10B103KA8WPNC●Product:Multi-layerCeramicCapacitorCAP,10㎋,25V,±10%,X7R,0603●AEC-Q200Qualif...
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IC封装资料_三极管_IRF3205PBF.pdf
IRF3205HEXFET®PowerMOSFET01/25/01AbsoluteMaximumRatingsParameterTyp.Max.UnitsRθJCJunction-to-Case–––0.75RθCSCase-to-Sink,Fla...
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IC封装资料_三极管_IRF7410TRPBF.pdf
ParameterMax.UnitsVDSDrain-SourceVoltage-12VID@TA=25°CContinuousDrainCurrent,VGS@-4.5V-16ID@TA=70°CContinuousDrainCurrent,VGS@-4...
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IC封装资料_电源管理芯片_LT3420EDD_PBF.pdf
LT3420/LT3420-113420fb,LTCandLTareregisteredtrademarksofLinearTechnologyCorporation.Allothertrademarksarethepropertyoftheirrespect...
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IC封装资料_电容_CL05B333KO5NNNC.pdf
CL10A106MP8NNNC12345678910118=CardboardTape,7”ReelZ=CardboardType,7”Reel(ChipalignedforhorizontalSMT)Y=CardboardType,7”Reel(Chi...
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IC封装资料_电容_0201X223K100NT.pdf
附件7版本号：FH-2016-001风华高科广东风华高新科技股份有限公司FENGHUAFenghuaAdvancedTechnology(Holding)CO.,LTD一、概述●电容器及介质...
2024-12-1218671.05 MB27页297
IC封装资料_电感_LQW18ANR15J00D.pdf
SpecNo.JELF243A-0024Y-01P.1/11MURATAMFG.CO.,LTDReferenceOnlyCHIPCOIL(CHIPINDUCTORS)LQW18AN□□□□00DREFERENCESPECIFICATION1.Scope...
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IC封装资料_电源管理芯片_TPS54202DDCR.pdf
OutputCurrent(A)Efficiency(%)01020304050607080901000.0010.010.11D100VIN=12V,VOUT=5VVIN=12V,VOUT=3.3VVIN=24V,VOUT=5VVIN=24V,VOUT=3....
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IC封装资料_电感_SWPA6045S470MT.pdf
SunlordSpecificationssubjecttochangewithoutnotice.Pleasecheckourwebsiteforlatestinformation.Revised2017/11/18SunlordIndustrialPark...
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