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IC资料

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IC封装资料_电容_0201B103K160NT.pdf
附件7版本号：FH-2016-001风华高科广东风华高新科技股份有限公司FENGHUAFenghuaAdvancedTechnology(Holding)CO.,LTD一、概述●电容器及介质...
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IC封装资料_电容_CL10CR47BB8NNNC.pdf
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●Supplier:SamsungElectro-MechanicsCL10B103KA8WPNC●Product:Multi-layerCeramicCapacitorCAP,10㎋,25V,±10%,X7R,0603●AEC-Q200Qualif...
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IC封装资料_二极管_GBJ2508-F.pdf
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IC封装资料_电容_GRM1555C1HR70WA01D.pdf
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IC封装资料_电阻_RC0402FR-0710KL.pdf
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IC封装资料_电容_CC0603KRX7R9BB562.pdf
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IC封装资料_电容_CC0402JRX7R9BB472.pdf
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IC封装资料_连接器_1881626.pdf
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IC封装资料_电源管理芯片_BQ7693007DBT.pdf
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IC封装资料_电容_GCM1555C1H1R5BA16D.pdf
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IC封装资料_电容_0805CG101J101NT.pdf
附件7版本号：FH-2016-001风华高科广东风华高新科技股份有限公司FENGHUAFenghuaAdvancedTechnology(Holding)CO.,LTD一、概述●电容器及介质...
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IC封装资料_电容_GRM033R71C102KA01D.pdf
ChipMultilayerCeramicCapacitorsforGeneral2018C02E.pdfNov.27,2017更多资料下载请到五八文库wk.58sms.comC02E.pdfNov.27,2017!Note•Plea...
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IC封装资料_电源管理芯片_LTC2950ITS8-1_TRMPBF.pdf
LTC2950-1/LTC2950-21295012fdEN2V/DIVPB10ms/DIV2950TA01bPushbuttonOn/OffControllerTheLTC®2950isamicropower,wideinputvoltagerange,p...
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IC封装资料_电容_0603B121K500CT.pdf
ApprovalsheetGeneralPurposeCapacitorsPage1of20ASC_GeneralPurpose_001AB_ASDec.2016*Contentsinthissheetaresubjecttochangewithoutprio...
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IC封装资料_三极管_DMC564040R.pdf
Ver.DEDPublicationdate:October20131DMC56404SiliconNPNepitaxialplanartypeFordigitalcircuitsDMC26404inSMini6typepackageFeaturesL...
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IC封装资料_连接器_A2541HWV-14P.pdf
A2541SERIESCHANGJIANGCONNECTORSTEL:86-755-2995911929959129FAX:86-755-29959139Http://www.CJT.cn2.54mmpitchwiretoboardconnectorSpeci...
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IC封装资料_电容_GRM1555C1H4R3BA01D.pdf
GRM155R61A105KE01_(0402,X5R:EIA,1uF,DC10V)_:packagingcodeReferenceSheet1.Scope2.MURATAPartNO.System(Ex.)3.Type&Dimensions(Unit:mm)...
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IC封装资料_电感_MLF2012A2R2JT000.pdf
February2017INDUCTORSFebruary2017积层铁氧体MLF20122012[0805inch]**表示尺寸代码。JIS[EIA]普通电路用电感器MLF2012型MLF系列更多资料下...
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