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IC资料

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IC封装资料_连接器_KF2EDGCR-X-5.0-5P.pdf
更多资料下载请到五八文库wk.58sms.com
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IC封装资料_电容_CL10C430JB8NNNC.pdf
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IC封装资料_电容_0603CG680J500NT.pdf
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IC封装资料_电源管理芯片_LT3508EUF_TRPBF.pdf
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IC封装资料_电容_AC0402KRX7R9BB102.pdf
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更多资料下载请到五八文库wk.58sms.com
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IC封装资料_电容_TAJV157M016RNJ.pdf
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IC封装资料_电容_GRM188R71A154KA01D.pdf
GRM1885C1H182JA01_(0603,C0G:EIA,1800pF,DC50V)_:packagingcodeReferenceSheet1.Scope2.MURATAPartNO.System(Ex.)3.Type&Dimensions(Unit:...
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A1930.5mmPitchSMTBoard-to-BoardConnectorDF12Series■Features1.BroadVariationsofStackingHeightInadditionto0.5mmpitchultra-miniature...
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DMN2041LDocumentnumber:DS31962Rev.4-31of6www.diodes.comJanuary2019©DiodesIncorporatedDMN2041LN-CHANNELENHANCEMENTMODEMOSFETFeatur...
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IC封装资料_电容_1206B106K100NT.pdf
附件7版本号：FH-2016-001风华高科广东风华高新科技股份有限公司FENGHUAFenghuaAdvancedTechnology(Holding)CO.,LTD一、概述●电容器及介质...
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IC封装资料_电容_CL10A225KL8NNNC.pdf
●Supplier:SamsungElectro-MechanicsCL10B103KA8WPNC●Product:Multi-layerCeramicCapacitorCAP,10㎋,25V,±10%,X7R,0603●AEC-Q200Qualif...
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SpecNo.JELF243A-0024Y-01P.1/11MURATAMFG.CO.,LTDReferenceOnlyCHIPCOIL(CHIPINDUCTORS)LQW18AN□□□□00DREFERENCESPECIFICATION1.Scope...
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