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IC资料

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IC封装资料_电容_GRM1885C1H6R2BA01D.pdf
GRM1885C1H6R2BA01_(0603,C0G:EIA,6.2pF,DC50V)_:packagingcodeReferenceSheet1.Scope2.MURATAPartNO.System(Ex.)3.Type&Dimensions(Unit:m...
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IC封装资料_电容_CL10B103KO8NNNC.pdf
●Supplier:SamsungElectro-MechanicsCL10B103KA8WPNC●Product:Multi-layerCeramicCapacitorCAP,10㎋,25V,±10%,X7R,0603●AEC-Q200Qualif...
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IC封装资料_电源管理芯片_LTC3407EMSE_TRPBF.pdf
LTC340713407faTYPICALAPPLICATIONFEATURESAPPLICATIONSDESCRIPTIONDualSynchronous,600mA,1.5MHzStep-DownDC/DCRegulatorTheLTC®3407isad...
2024-12-12439301.89 KB16页291
IC封装资料_电感_SWPA4020S2R2MT.pdf
SunlordSpecificationssubjecttochangewithoutnotice.Pleasecheckourwebsiteforlatestinformation.Revised2017/11/18SunlordIndustrialPark...
2024-12-124391.32 MB22页136
IC封装资料_电容_TAJA105K020RNJ.pdf
6111315HOWTOORDERTechnicalData:Alltechnicaldatarelatetoanambienttemperatureof+25°CCapacitanceRange:0.10μFto2200μFCapacitanceTol...
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IC封装资料_电容_1206CG820J500NT.pdf
附件7版本号：FH-2016-001风华高科广东风华高新科技股份有限公司FENGHUAFenghuaAdvancedTechnology(Holding)CO.,LTD一、概述●电容器及介质...
2024-12-124391.05 MB27页158
IC封装资料_连接器_DF12C_3.0_-30DS-0.5V_81_.pdf
A1930.5mmPitchSMTBoard-to-BoardConnectorDF12Series■Features1.BroadVariationsofStackingHeightInadditionto0.5mmpitchultra-miniature...
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IC封装资料_电容_GRM188C71E225KE11D.pdf
GRM1885C1H182JA01_(0603,C0G:EIA,1800pF,DC50V)_:packagingcodeReferenceSheet1.Scope2.MURATAPartNO.System(Ex.)3.Type&Dimensions(Unit:...
2024-12-12439944.07 KB30页160
IC封装资料_电感_LQG15HSR10J02D.pdf
SpecNo.JELF243B-0010S-01P.1/11MURATAMFG.CO.,LTDReferenceOnlyCHIPCOIL(CHIPINDUCTORS)LQG15HS□□□□02DREFERENCESPECIFICATION1.Scope...
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IC封装资料_连接器_BH1-1205-SBB-G0-TR.pdf
更多资料下载请到五八文库wk.58sms.com
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IC封装资料_连接器_A2541HWV-21P.pdf
A2541SERIESCHANGJIANGCONNECTORSTEL:86-755-2995911929959129FAX:86-755-29959139Http://www.CJT.cn2.54mmpitchwiretoboardconnectorSpeci...
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IC封装资料_电感_VLF3012AT-2R2M1R0.pdf
•Allspecificationsaresubjecttochangewithoutnotice.(1/2)001-03/20050904/e531_vlf3012a.fmInductorsVLFSeriesVLF3012ATypeForPowerLine...
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IC封装资料_电容_CL10C561JB8NNNC.pdf
●Supplier:SamsungElectro-MechanicsCL10B103KA8WPNC●Product:Multi-layerCeramicCapacitorCAP,10㎋,25V,±10%,X7R,0603●AEC-Q200Qualif...
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IC封装资料_连接器_1758021.pdf
TableofcontentsDeviceconnectiontechnologyforsignals,data,andpowerfromPhoenixContact2HighdensityPCBterminalblocksandplug-inconnecto...
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IC封装资料_电容_CC0805KRX7R9BB332.pdf
ProductSpecification–June16,2017V.18DATASHEETSURFACE-MOUNTCERAMICMULTILAYERCAPACITORSGeneralPurpose&HighCapacitanceClass2,X7R6.3V...
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IC封装资料_电源管理芯片_L7812ACD2T-TR.pdf
TO-220FPTO-220D²PAKDPAKFeatures•Outputcurrentupto1.5A•Outputvoltagesof5;6;8;8.5;9;12;15;18;24V•Thermaloverloadprotection•Shor...
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IC封装资料_电容_CC0805KKX7R8BB474.pdf
ProductSpecification–June16,2017V.18DATASHEETSURFACE-MOUNTCERAMICMULTILAYERCAPACITORSGeneralPurpose&HighCapacitanceClass2,X7R6.3V...
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IC封装资料_电容_CL21B201KBANNNC.pdf
SPECIFICATION(Referencesheet)·Supplier:Samsungelectro-mechanics·SamsungP/N:CL21B222KBANNNC·Product:Multi-layerCeramicCapacitor...
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IC封装资料_电源管理芯片_HX7333.pdf
HX73XX系列Ver2.00(1/7)系列LDO线性稳压器■产品简介系列是一款实用CMOS技术开发的低压差、高精度输出电压、超低功耗电流的正电压型电压稳...
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IC封装资料_电感_LQP15MN3N3B02D.pdf
SpecNo.JELF243C-0007P-01P.1/9MURATAMFG.CO.,LTD.ReferenceOnlyCHIPCOIL(CHIPINDUCTORS)LQP15MN□□□□02DReferenceSpecification1.Scope...
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