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IC资料

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IC封装资料_微控制器_GDMC191S20B.pdf
GDMC191XXXXSPECV1.1EEPROM、12bit-ADC的触控MCUPage1/138第1章GDMC191XXXXMCU整体介绍1.1.特性简介●工作电压：2.7～5.5V●工作温度：-40...
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IC封装资料_连接器_1803468.pdf
TableofcontentsDeviceconnectiontechnologyforsignals,data,andpowerfromPhoenixContact2HighdensityPCBterminalblocksandplug-inconnecto...
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IC封装资料_电容_C212J103J4AC000.pdf
更多资料下载请到五八文库wk.58sms.com
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IC封装资料_电容_AC0603KRX7R0BB472.pdf
85ProductSpecification–July5,2018V.11DATASHEETSURFACEMOUNTMULTILAYERCERAMICCAPACITORSAutomotivegradeNP0/X7R6.3VTO630V0.2pFto2.2µ...
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IC封装资料_电容_TAJE687K002RNJ.pdf
6111315HOWTOORDERTechnicalData:Alltechnicaldatarelatetoanambienttemperatureof+25°CCapacitanceRange:0.10μFto2200μFCapacitanceTol...
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IC封装资料_电感_YSPI0740-100M.pdf
SMDPowerInductors-YSPI0740Series深圳市益嘉源电子有限公司Tel:0755-27803896Fax:0755-27803897http://www.yjycoin.com-1-■Features●Mol...
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IC封装资料_连接器_KF2EDGCVM-X-7.62-5P.pdf
更多资料下载请到五八文库wk.58sms.com
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IC封装资料_电容_GCJ21BR71C225KA13L.pdf
ChipMultilayerCeramicCapacitorsforAutomotive2017C03E.pdfJun22,2017更多资料下载请到五八文库wk.58sms.comEURoHSCompliant��...
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IC封装资料_连接器_EDZ2502.pdf
更多资料下载请到五八文库wk.58sms.com
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IC封装资料_电容_EGW2GM5R6F16OC.pdf
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CUSTOMER:CUSTOMERP/N:PARTNAME:PARTNO.:0.5mmPitchH=2.0mmSMT掀盖式DAET:2016.05.08DAET:2016.05.10DAET:2016.05.12李涛设计朱成峰审核朱...
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IC封装资料_电源管理芯片_MGJ2D152005SC.pdf
MGJ2Series5.2kVDCIsolated2WGateDriveDC-DCConvertersKDC_MGJ2_G01Page1of9www.murata-ps.comwww.murata-ps.com/supportForfulldetailsgot...
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GRM1885C1H182JA01_(0603,C0G:EIA,1800pF,DC50V)_:packagingcodeReferenceSheet1.Scope2.MURATAPartNO.System(Ex.)3.Type&Dimensions(Unit:...
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IC封装资料_电容_CL10B104KB8WPNC.pdf
●Supplier:SamsungElectro-MechanicsCL10B103KA8WPNC●Product:Multi-layerCeramicCapacitorCAP,10㎋,25V,±10%,X7R,0603●AEC-Q200Qualif...
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