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IC资料

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IC封装资料_电容_0402CG8R0C500NT.pdf
附件7版本号：FH-2016-001风华高科广东风华高新科技股份有限公司FENGHUAFenghuaAdvancedTechnology(Holding)CO.,LTD一、概述●电容器及介质...
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IC封装资料_电源管理芯片_LT1615IS5_TRPBF.pdf
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IC封装资料_电容_0402X333K160NT.pdf
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IC封装资料_电容_0805CG561J500NT.pdf
附件7版本号：FH-2016-001风华高科广东风华高新科技股份有限公司FENGHUAFenghuaAdvancedTechnology(Holding)CO.,LTD一、概述●电容器及介质...
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IC封装资料_电容_CL21A225KOFNNNE.pdf
SPECIFICATION(Referencesheet)·Supplier:Samsungelectro-mechanics·SamsungP/N:CL21A225KOFNNNE·Product:Multi-layerCeramicCapacitor...
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SPECIFICATION(Referencesheet)·Supplier:Samsungelectro-mechanics·SamsungP/N:CL10F104ZA8NNNL·Product:Multi-layerCeramicCapacitor...
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IC封装资料_连接器_1758144.pdf
TableofcontentsDeviceconnectiontechnologyforsignals,data,andpowerfromPhoenixContact2HighdensityPCBterminalblocksandplug-inconnecto...
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IC封装资料_电感_SWPA6045S100MT.pdf
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附件7版本号：FH-2016-001风华高科广东风华高新科技股份有限公司FENGHUAFenghuaAdvancedTechnology(Holding)CO.,LTD一、概述●电容器及介质...
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IC封装资料_电容_0402B223K160NT.pdf
附件7版本号：FH-2016-001风华高科广东风华高新科技股份有限公司FENGHUAFenghuaAdvancedTechnology(Holding)CO.,LTD一、概述●电容器及介质...
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IC封装资料_电感_LQW15AN6N8J00D.pdf
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IC封装资料_电感_LQP15MN4N7B02D.pdf
SpecNo.JELF243C-0007P-01P.1/9MURATAMFG.CO.,LTD.ReferenceOnlyCHIPCOIL(CHIPINDUCTORS)LQP15MN□□□□02DReferenceSpecification1.Scope...
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IC封装资料_电容_CC0603GRNPO9BN200.pdf
ProductSpecification–January18,2017V.9DATASHEETSURFACE-MOUNTCERAMICMULTILAYERCAPACITORS01005NP0/X5R/X7R4VTO16V0.5pFto220nFRoHScom...
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IC封装资料_电源管理芯片_AD737JRZ-RL.pdf
LowCost,LowPower,TrueRMS-to-DCConverterDataSheetAD737Rev.JDocumentFeedbackInformationfurnishedbyAnalogDevicesisbelievedtobeaccurat...
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IC封装资料_连接器_350210-1.pdf
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IC封装资料_电容_GRM1555C1H6R2DA01D.pdf
GRM155R61A105KE01_(0402,X5R:EIA,1uF,DC10V)_:packagingcodeReferenceSheet1.Scope2.MURATAPartNO.System(Ex.)3.Type&Dimensions(Unit:mm)...
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