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IC资料

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1.Productprofile1.1GeneraldescriptionNPNResistor-EquippedTransistor(RET)familyinsmallSurface-MountedDevice(SMD)plasticpackages.1.2...
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IC封装资料_三极管_CEDM7004TR.pdf
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IC封装资料_电容_TMK212AB7475MG-T.pdf
注意■本产品目录所记载的内容为2016年10月之内容。因改良等原因，可能会不经预告而变更记载内容，所以请务必在使用前先确认最新的产品信息...
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IC封装资料_电容_TAJB155K025RNJ.pdf
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IC封装资料_电容_1206F476M160NT.pdf
附件7版本号：FH-2016-001风华高科广东风华高新科技股份有限公司FENGHUAFenghuaAdvancedTechnology(Holding)CO.,LTD一、概述●电容器及介质...
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IC封装资料_电容_T491C476K016AT.pdf
©KEMETElectronicsCorporation•P.O.Box5928•Greenville,SC29606•864-963-6300•www.kemet.comT2005_T491•5/8/20171Oneworld.OneKEMETB...
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IC封装资料_连接器_DF12B_3.0_-40DP-0.5V_86_.pdf
A1930.5mmPitchSMTBoard-to-BoardConnectorDF12Series■Features1.BroadVariationsofStackingHeightInadditionto0.5mmpitchultra-miniature...
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IC封装资料_电感_YP0502-471M.pdf
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IC封装资料_电容_0805X476M100NT.pdf
附件7版本号：FH-2016-001风华高科广东风华高新科技股份有限公司FENGHUAFenghuaAdvancedTechnology(Holding)CO.,LTD一、概述●电容器及介质...
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IC封装资料_连接器_AFC01-S41FCA-00.pdf
CUSTOMER:CUSTOMERP/N:PARTNAME:PARTNO.:0.5mmPitchH=2.0mmSMT掀盖式DAET:2016.05.08DAET:2016.05.10DAET:2016.05.12李涛设计朱成峰审核朱...
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GRM1885C1H182JA01_(0603,C0G:EIA,1800pF,DC50V)_:packagingcodeReferenceSheet1.Scope2.MURATAPartNO.System(Ex.)3.Type&Dimensions(Unit:...
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IC封装资料_电感_YNR2512-6R8M.pdf
SMDPowerInductors-YNR2512Series深圳市益嘉源电子有限公司Tel:0755-27803896Fax:0755-27803897http://www.yjycoin.com-1-■Features●Lowp...
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IC封装资料_连接器_1.25T-11A.pdf
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IC封装资料_电容_CL10B102KB8WPNC.pdf
●Supplier:SamsungElectro-MechanicsCL10B102KB8WPNC●Product:Multi-layerCeramicCapacitorCAP,1㎋,50V,±10%,X7R,0603●AEC-Q200Qualifi...
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IC封装资料_电容_CL10C390JB8NNND.pdf
SPECIFICATION(Referencesheet)·Supplier:Samsungelectro-mechanics·SamsungP/N:·Product:Multi-layerCeramicCapacitor·Description:CA...
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IC封装资料_电感_SWPA4020S330MT.pdf
SunlordSpecificationssubjecttochangewithoutnotice.Pleasecheckourwebsiteforlatestinformation.Revised2017/11/18SunlordIndustrialPark...
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