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IC资料

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IC封装资料_电容_GCM2165C1H102JA16D.pdf
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IC封装资料_电感_MLF2012A2R2JT000.pdf
February2017INDUCTORSFebruary2017积层铁氧体MLF20122012[0805inch]**表示尺寸代码。JIS[EIA]普通电路用电感器MLF2012型MLF系列更多资料下...
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IC封装资料_电感_MLF1608C180KTA00.pdf
February2017INDUCTORSFebruary2017MultilayerFerriteMLF16081608[0603inch]**DimensionsCodeJIS[EIA]InductorsforStandardCircuitsMLF1608...
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IC封装资料_电容_GCM188R71C105KA64D.pdf
ChipMultilayerCeramicCapacitorsforAutomotive2017C03E.pdfJun22,2017更多资料下载请到五八文库wk.58sms.comEURoHSCompliant��...
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IC封装资料_电容_0201CG330J500NT.pdf
附件7版本号：FH-2016-001风华高科广东风华高新科技股份有限公司FENGHUAFenghuaAdvancedTechnology(Holding)CO.,LTD一、概述●电容器及介质...
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IC封装资料_电容_UMA1H100MDD.pdf
170ALUMINUMELECTROLYTICCAPACITORSCAT.8100HU1M2A314E5160708M9D10D1112Configuration2SizecodeCapacitancetolerance(±20%)Ratedcapacita...
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DatasheetCompact,Single-PointDevicesforError-ProofingofBin-PickingOperationsToviewordownloadthelatesttechnicalinformationaboutthis...
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IC封装资料_电容_CC0603CRNPO9BN7R0.pdf
ProductSpecification–January18,2017V.9DATASHEETSURFACE-MOUNTCERAMICMULTILAYERCAPACITORS01005NP0/X5R/X7R4VTO16V0.5pFto220nFRoHScom...
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IC封装资料_嵌入式微处理器_HC32L110C6PA-TSSOP20.pdf
HC32L110系列32位ARM®Cortex®-M0+微控制器HC32L110C6UA/HC32L110C6PA/HC32L110C4UAHC32L110C4PA/HC32L110B6PA/HC32L110B4PA数据手册更多...
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IC封装资料_逻辑及时序器件_NCN5121MNTWG.pdf
©SemiconductorComponentsIndustries,LLC,2015October,2015−Rev.01PublicationOrderNumber:NCN5121/DNCN5121TransceiverforKNXTwistedPai...
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IC封装资料_电感_YNR5040-330M.pdf
SMDPowerInductors-YNR5040Series深圳市益嘉源电子有限公司Tel:0755-27803896Fax:0755-27803897http://www.yjycoin.com-1-■Features●Lowp...
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IC封装资料_电感_YSPI0520-1R0M.pdf
SMDPowerInductors-YSPI0520Series深圳市益嘉源电子有限公司Tel:0755-27803896Fax:0755-27803897http://www.yjycoin.com-1-■Features●Mol...
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IC封装资料_电容_TAJB684M035RNJ.pdf
6111315HOWTOORDERTechnicalData:Alltechnicaldatarelatetoanambienttemperatureof+25°CCapacitanceRange:0.10μFto2200μFCapacitanceTol...
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IC封装资料_电容_1206F475M250NT.pdf
附件7版本号：FH-2016-001风华高科广东风华高新科技股份有限公司FENGHUAFenghuaAdvancedTechnology(Holding)CO.,LTD一、概述●电容器及介质...
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IC封装资料_电容_CL10C3R3BB8NNND.pdf
SPECIFICATION(Referencesheet)·Supplier:Samsungelectro-mechanics·SamsungP/N:·Product:Multi-layerCeramicCapacitor·Description:CA...
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IC封装资料_数据转换器_AD5648BRUZ-1.pdf
Octal,12-/14-/16-Bit,SPIVoltageOutputdenseDACwith5ppm/°C,On-ChipReferenceDataSheetAD5628/AD5648/AD5668Rev.JDocumentFeedbackInform...
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IC封装资料_连接器_532610971.pdf
更多资料下载请到五八文库wk.58sms.comDETAILZ注釈NOTE1.コネクタ53261**19の詳細寸法については図面SD-53261-024をご参照ください。REFERT...
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IC封装资料_电容_CL10B223JB8NNNC.pdf
●Supplier:SamsungElectro-MechanicsCL10B103KA8WPNC●Product:Multi-layerCeramicCapacitorCAP,10㎋,25V,±10%,X7R,0603●AEC-Q200Qualif...
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