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IC资料

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●Supplier:SamsungElectro-MechanicsCL10B103KA8WPNC●Product:Multi-layerCeramicCapacitorCAP,10㎋,25V,±10%,X7R,0603●AEC-Q200Qualif...
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IC封装资料_电容_TAJD106M035RNJ.pdf
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IC封装资料_连接器_KF2EDGR-Y-3.81-11P.pdf
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IC封装资料_连接器_DF12D_3.0_-20DP-0.5V_81_.pdf
A1930.5mmPitchSMTBoard-to-BoardConnectorDF12Series■Features1.BroadVariationsofStackingHeightInadditionto0.5mmpitchultra-miniature...
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TheSpecificationssubjecttochangewithoutnotice.Pleasecheckourwebsiteforlatestinformation.Revised2016/07/21SunlordIndustrialPark,Daf...
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IC封装资料_电容_GRM1555C1H2R7CA01D.pdf
GRM155R61A105KE01_(0402,X5R:EIA,1uF,DC10V)_:packagingcodeReferenceSheet1.Scope2.MURATAPartNO.System(Ex.)3.Type&Dimensions(Unit:mm)...
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IC封装资料_电感_YNR5040-220M.pdf
SMDPowerInductors-YNR5040Series深圳市益嘉源电子有限公司Tel:0755-27803896Fax:0755-27803897http://www.yjycoin.com-1-■Features●Lowp...
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IC封装资料_电容_0805CG391J500NT.pdf
附件7版本号：FH-2016-001风华高科广东风华高新科技股份有限公司FENGHUAFenghuaAdvancedTechnology(Holding)CO.,LTD一、概述●电容器及介质...
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IC封装资料_电源管理芯片_LT1019CS8-4.5_PBF.pdf
1LT10191019fdPrecisionReferenceTheLT®1019isathirdgenerationbandgapvoltagerefer-enceutilizingthinfilmtechnologyandagreatlyimproved...
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IC封装资料_电容_CL10A105KO8NNND.pdf
SPECIFICATION(Referencesheet)·Supplier:Samsungelectro-mechanics·SamsungP/N:CL10A105KO8NNND·Product:Multi-layerCeramicCapacitor...
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IC封装资料_电容_0603CG240J250NT.pdf
附件7版本号：FH-2016-001风华高科广东风华高新科技股份有限公司FENGHUAFenghuaAdvancedTechnology(Holding)CO.,LTD一、概述●电容器及介质...
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IC封装资料_电感_MLK1005S10NJT000.pdf
INDUCTORSFebruary2015MultilayerCeramicMLK10051005[0402inch]**DimensionsCodeJIS[EIA]InductorsforHighFrequencyCircuitsMLK1005TypeMLK...
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IC封装资料_电容_TAJC106M020RNJ.pdf
6111315HOWTOORDERTechnicalData:Alltechnicaldatarelatetoanambienttemperatureof+25°CCapacitanceRange:0.10μFto2200μFCapacitanceTol...
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