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IC资料

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©SemiconductorComponentsIndustries,LLC,2013July,2013−Rev.181PublicationOrderNumber:MC7900/DMC7900Series1.0ANegativeVoltageRegula...
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IC封装资料_电容_0805CG270J101NT.pdf
附件7版本号：FH-2016-001风华高科广东风华高新科技股份有限公司FENGHUAFenghuaAdvancedTechnology(Holding)CO.,LTD一、概述●电容器及介质...
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IC封装资料_电感_SWPA4018S2R2MT.pdf
SunlordSpecificationssubjecttochangewithoutnotice.Pleasecheckourwebsiteforlatestinformation.Revised2017/11/18SunlordIndustrialPark...
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TableofcontentsDeviceconnectiontechnologyforsignals,data,andpowerfromPhoenixContact2HighdensityPCBterminalblocksandplug-inconnecto...
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IC封装资料_连接器_DF12D_3.0_-20DP-0.5V_81_.pdf
A1930.5mmPitchSMTBoard-to-BoardConnectorDF12Series■Features1.BroadVariationsofStackingHeightInadditionto0.5mmpitchultra-miniature...
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IC封装资料_电容_CL10B473KO8NFNC.pdf
SPECIFICATION(Referencesheet)·Supplier:Samsungelectro-mechanics·SamsungP/N:CL10B473KO8NFNC·Product:Multi-layerCeramicCapacitor...
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IC封装资料_三极管_WSP4016.pdf
SymbolParameterRatingUnitsVDSDrain-SourceVoltage40VVGSGate-SourceVoltage±20VID@TC=25℃ContinuousDrainCurrent,VGS@10V115.5AID@TC=7...
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