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IC资料

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IC封装资料_电容_GRM155R71H561KA01D.pdf
GRM155R61A105KE01_(0402,X5R:EIA,1uF,DC10V)_:packagingcodeReferenceSheet1.Scope2.MURATAPartNO.System(Ex.)3.Type&Dimensions(Unit:mm)...
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IC封装资料_电容_EMK063BJ104KP-F.pdf
NoticeforTAIYOYUDENProducts[ForGeneralElectronicEquipment]PleasereadthisnoticebeforeusingtheTAIYOYUDENproducts.REMINDERS■Producti...
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IC封装资料_电容_GRM155R71H102KA01D.pdf
GRM155R61A105KE01_(0402,X5R:EIA,1uF,DC10V)_:packagingcodeReferenceSheet1.Scope2.MURATAPartNO.System(Ex.)3.Type&Dimensions(Unit:mm)...
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IC封装资料_电容_0402CG160J500NT.pdf
附件7版本号：FH-2016-001风华高科广东风华高新科技股份有限公司FENGHUAFenghuaAdvancedTechnology(Holding)CO.,LTD一、概述●电容器及介质...
2024-12-124111.05 MB27页132
IC封装资料_电感_MLG1005S2N7BT000.pdf
INDUCTORSMay2016��MLG1005S1005[0402inch]**��JIS[EIA]��MLG1005S�MLG��更多资料下载请到五八文库wk....
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IC封装资料_电感_LQW15AN12NG00D.pdf
SpecNo.JELF243A-0050AA-01P.1/14MURATAMFG.CO.,LTDReferenceOnlyCHIPCOIL(CHIPINDUCTORS)LQW15AN□□□□00DReferenceSpecification1.Scop...
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IC封装资料_电感_MCL1608S4R7MT.pdf
Specificationssubjecttochangewithoutnotice.Pleasecheckourwebsiteforlatestinformation.Revised2016/04/15SunlordIndustrialPark,Dafuyu...
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IC封装资料_电容_0201CG3R9C250NT.pdf
附件7版本号：FH-2016-001风华高科广东风华高新科技股份有限公司FENGHUAFenghuaAdvancedTechnology(Holding)CO.,LTD一、概述●电容器及介质...
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IC封装资料_电源管理芯片_WRF1205-1W.pdf
DC-DCConverterWRFS系列3KVAC隔离自恢复过载短路保护稳压单输出：WRFXXXXS-1WWRFS系列DC-DC模块电源，输入与输出3000VAC高隔离，输出端具有...
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IC封装资料_连接器_KF120-2.54-3P.pdf
更多资料下载请到五八文库wk.58sms.com
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IC封装资料_电容_CL10B471KB8NNNC.pdf
●Supplier:SamsungElectro-MechanicsCL10B103KA8WPNC●Product:Multi-layerCeramicCapacitorCAP,10㎋,25V,±10%,X7R,0603●AEC-Q200Qualif...
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IC封装资料_电源管理芯片_LTC4081EDD_PBF.pdf
LTC408114081faFormoreinformationwww.linear.com/LTC4081TYPICALAPPLICATIONFEATURESDESCRIPTION500mALi-IonChargerwithNTCInputand300mAS...
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IC封装资料_电容_CC1210KKX7R8BB105.pdf
ProductSpecification–July13,2018V.11DATASHEETSURFACE-MOUNTCERAMICMULTILAYERCAPACITORSHigh-VoltageNP0/X7R1KVTO3KV10pFto33nFRoHScom...
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IC封装资料_电容_0603CG180J500NT.pdf
附件7版本号：FH-2016-001风华高科广东风华高新科技股份有限公司FENGHUAFenghuaAdvancedTechnology(Holding)CO.,LTD一、概述●电容器及介质...
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IC封装资料_连接器_1755600.pdf
PHOENIXCONTACTDeutschlandGmbHPage1/5http://www.phoenixcontact.deFeb24,2010ExtractfromtheonlinecatalogMSTBVA2,5/12-GOrderNo.:175560...
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IC封装资料_电容_1206F333M500NT.pdf
附件7版本号：FH-2016-001风华高科广东风华高新科技股份有限公司FENGHUAFenghuaAdvancedTechnology(Holding)CO.,LTD一、概述●电容器及介质...
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IC封装资料_电容_T491C475K035AT.pdf
©KEMETElectronicsCorporation•P.O.Box5928•Greenville,SC29606•864-963-6300•www.kemet.comT2005_T491•5/8/20171Oneworld.OneKEMETB...
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IC封装资料_连接器_AFC01-S45FCA-00.pdf
CUSTOMER:CUSTOMERP/N:PARTNAME:PARTNO.:0.5mmPitchH=2.0mmSMT掀盖式DAET:2016.05.08DAET:2016.05.10DAET:2016.05.12李涛设计朱成峰审核朱...
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IC封装资料_微控制器_STC8A8K64S4A12-28I-LQFP48.pdf
STCmicroTM宏晶科技南通国芯微电子有限公司STC8系列单片机技术参考手册技术支持网站：www.STCMCU.com/www.GXWMCU.com资料更新日期：2016/5/...
2024-12-124082.54 MB176页287
IC封装资料_电容_CL10C101GB8NNNC.pdf
SPECIFICATION(Referencesheet)·Supplier:Samsungelectro-mechanics·SamsungP/N:·Product:Multi-layerCeramicCapacitor·Description:CA...
2024-12-12408340 KB3页214

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