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IC资料

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附件7版本号：FH-2016-001风华高科广东风华高新科技股份有限公司FENGHUAFenghuaAdvancedTechnology(Holding)CO.,LTD一、概述●电容器及介质...
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附件7版本号：FH-2016-001风华高科广东风华高新科技股份有限公司FENGHUAFenghuaAdvancedTechnology(Holding)CO.,LTD一、概述●电容器及介质...
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ProductSpecification–July13,2018V.11DATASHEETSURFACE-MOUNTCERAMICMULTILAYERCAPACITORSHigh-VoltageNP0/X7R1KVTO3KV10pFto33nFRoHScom...
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IC封装资料_电感_LQW18AN27NJ00D.pdf
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IC封装资料_电感_YSPI1050-1R5M.pdf
SMDPowerInductors-YSPI1050Series深圳市益嘉源电子有限公司Tel:0755-27803896Fax:0755-27803897http://www.yjysmd.com.cn-1-■Features●M...
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IC封装资料_三极管_2302B.pdf
深圳市富满电子集团股份有限公司SHENZHENFINEMADELECTRONICSGROUPCO.,LTD.2302B(文件编号：S&CIC1604)30VN沟道增强型MOS场效应管www.superc...
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●Supplier:SamsungElectro-MechanicsCL10B103KA8WPNC●Product:Multi-layerCeramicCapacitorCAP,10㎋,25V,±10%,X7R,0603●AEC-Q200Qualif...
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IC封装资料_电容_1206CG221J500NT.pdf
附件7版本号：FH-2016-001风华高科广东风华高新科技股份有限公司FENGHUAFenghuaAdvancedTechnology(Holding)CO.,LTD一、概述●电容器及介质...
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IC封装资料_连接器_AFC01-S55FCA-00.pdf
CUSTOMER:CUSTOMERP/N:PARTNAME:PARTNO.:0.5mmPitchH=2.0mmSMT掀盖式DAET:2016.05.08DAET:2016.05.10DAET:2016.05.12李涛设计朱成峰审核朱...
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