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IC资料

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IC封装资料_电容_CL10B225KQ8NNNC.pdf
SPECIFICATION(Referencesheet)·Supplier:Samsungelectro-mechanics·SamsungP/N:CL10B225KQ8NNNC·Product:Multi-layerCeramicCapacitor...
2024-12-1210371.45 MB36页198
IC封装资料_电容_GCM1555C1H6R8DA16D.pdf
汽车用片状多层陶瓷电容器汽车用片状多层陶瓷电容器MurataManufacturingCo.,Ltd.C03C-4.pdf14.09.09C03C-4.pdf14.09.09•本PDF产品目录是从...
2024-12-1210375.94 MB73页73
IC封装资料_电感_MLF1608DR39KTA00.pdf
February2017INDUCTORSFebruary2017MultilayerFerriteMLF16081608[0603inch]**DimensionsCodeJIS[EIA]InductorsforStandardCircuitsMLF1608...
2024-12-121036311.11 KB11页141
IC封装资料_电容_0201CG270J250NT.pdf
附件7版本号：FH-2016-001风华高科广东风华高新科技股份有限公司FENGHUAFenghuaAdvancedTechnology(Holding)CO.,LTD一、概述●电容器及介质...
2024-12-1210361.05 MB27页109
IC封装资料_电容_0805B333K101CT.pdf
ApprovalsheetGeneralPurposeCapacitorsPage1of20ASC_GeneralPurpose_001AB_ASDec.2016*Contentsinthissheetaresubjecttochangewithoutprio...
2024-12-1210361.26 MB20页87
IC封装资料_电容_TAJB225M020RNJ.pdf
6111315HOWTOORDERTechnicalData:Alltechnicaldatarelatetoanambienttemperatureof+25°CCapacitanceRange:0.10μFto2200μFCapacitanceTol...
2024-12-121035210.32 KB7页151
IC封装资料_电容_GCG219R91H103KA03D.pdf
汽车用片状多层陶瓷电容器汽车用片状多层陶瓷电容器MurataManufacturingCo.,Ltd.C03C-4.pdf14.09.09C03C-4.pdf14.09.09•本PDF产品目录是从...
2024-12-1210355.94 MB73页100
IC封装资料_电容_1206B181K500NT.pdf
附件7版本号：FH-2016-001风华高科广东风华高新科技股份有限公司FENGHUAFenghuaAdvancedTechnology(Holding)CO.,LTD一、概述●电容器及介质...
2024-12-1210341.05 MB27页126
IC封装资料_电容_CL10B333KO8NNNC.pdf
SPECIFICATION(Referencesheet)·Supplier:Samsungelectro-mechanics·SamsungP/N:CL10B333KO8NNNC·Product:Multi-layerCeramicCapacitor...
2024-12-121034361.03 KB3页281
IC封装资料_连接器_AFC01-S13FCA-00.pdf
CUSTOMER:CUSTOMERP/N:PARTNAME:PARTNO.:0.5mmPitchH=2.0mmSMT掀盖式DAET:2016.05.08DAET:2016.05.10DAET:2016.05.12李涛设计朱成峰审核朱...
2024-12-1210341.85 MB10页69
IC封装资料_电感_LQP15MN3N9B02D.pdf
SpecNo.JELF243C-0007P-01P.1/9MURATAMFG.CO.,LTD.ReferenceOnlyCHIPCOIL(CHIPINDUCTORS)LQP15MN□□□□02DReferenceSpecification1.Scope...
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IC封装资料_电感_LQG18HN18NJ00D.pdf
SpecNo.JELF243B-0002V-01P.1/9MURATAMFG.CO.,LTDReferenceOnlyCHIPCOIL(CHIPINDUCTORS)LQG18HN□□□□00DREFERENCESPECIFICATION1.ScopeT...
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IC资料_HLS27DBY0710C (BANNER).pdf
DatasheetBanner'sHLS27HazardousLocationLEDStripLighthasasturdyaluminumhousingandisencasedinashatterproof,UV-stabilized,polycarbona...
2024-12-151033673.17 KB8页11
IC封装资料_电容_1206F104M500NT.pdf
附件7版本号：FH-2016-001风华高科广东风华高新科技股份有限公司FENGHUAFenghuaAdvancedTechnology(Holding)CO.,LTD一、概述●电容器及介质...
2024-12-1210331.05 MB27页291
IC封装资料_连接器_F0502-B-42-20T.pdf
FPC0.50mmConnectorsF0502-B-XX-20T≥24D更多资料下载请到五八文库wk.58sms.com
2024-12-121033290.85 KB1页89
IC封装资料_电容_CL10B682JB8NNNC.pdf
●Supplier:SamsungElectro-MechanicsCL10B103KA8WPNC●Product:Multi-layerCeramicCapacitorCAP,10㎋,25V,±10%,X7R,0603●AEC-Q200Qualif...
2024-12-121033259.58 KB3页154
IC封装资料_电容_CL10B392KB8SFNC.pdf
-MiniatureSize-WideCapacitanceandVoltageRange-Tape&ReelforSurfaceMountAssembly-LowESR-GeneralElectronicCircuitGeneralFeaturesAppli...
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IC封装资料_电容_GJM1555C1H3R3BB01D.pdf
ChipMultilayerCeramicCapacitorsforGeneral2018C02E.pdfNov.27,2017更多资料下载请到五八文库wk.58sms.comC02E.pdfNov.27,2017!Note•Plea...
2024-12-12103310.43 MB296页229
IC封装资料_电容_0402B561M500CT.pdf
ApprovalsheetGeneralPurposeCapacitorsPage1of20ASC_GeneralPurpose_001AB_ASDec.2016*Contentsinthissheetaresubjecttochangewithoutprio...
2024-12-1210321.26 MB20页133
IC封装资料_电源管理芯片_HX7333 _SOT23-3.pdf
HX73XX系列Ver2.00(1/7)系列LDO线性稳压器■产品简介系列是一款实用CMOS技术开发的低压差、高精度输出电压、超低功耗电流的正电压型电压稳...
2024-12-121032510.83 KB7页163

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