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IC资料

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IC封装资料_电源管理芯片_TM1621.pdf
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IC封装资料_连接器_KF2EDGRM-Y-3.5-11P.pdf
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IC封装资料_电感_YSPI0730-R47M.pdf
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IC封装资料_微控制器_TMP86FH09ANGG,ZHZ.pdf
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IC封装资料_电感_YP0503-150M.pdf
SMDPowerInductors-YP0503Series深圳市益嘉源电子有限公司Tel:0755-27803896Fax:0755-27803897http://www.yjycoin.com-1-■Features●Highc...
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更多资料下载请到五八文库wk.58sms.comDETAILZ注釈NOTE1.コネクタ53261**19の詳細寸法については図面SD-53261-024をご参照ください。REFERT...
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IC封装资料_电容_TAJC476K006RNJ.pdf
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IC封装资料_电感_YPRH1205-100M.pdf
SMDPowerInductors-YPRH1205Series深圳市益嘉源电子有限公司Tel:0755-27803896Fax:0755-27803897http://www.yjycoin.com-1-■Features●Hig...
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INDUCTORSJanuary2015WoundFerriteNLV32-PF3225[1210inch]**DimensionsCodeJIS[EIA]InductorsforStandardCircuitsNLV32-PFTypeNLV-PFSeries...
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IC封装资料_电容_0402F224Z100CT.pdf
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IC封装资料_电容_0402X225M100NT.pdf
附件7版本号：FH-2016-001风华高科广东风华高新科技股份有限公司FENGHUAFenghuaAdvancedTechnology(Holding)CO.,LTD一、概述●电容器及介质...
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●Supplier:SamsungElectro-MechanicsCL10B103KA8WPNC●Product:Multi-layerCeramicCapacitorCAP,10㎋,25V,±10%,X7R,0603●AEC-Q200Qualif...
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IC封装资料_电容_GRM21BR61C226ME44L.pdf
ChipMultilayerCeramicCapacitorsforGeneral2018C02E.pdfNov.27,2017更多资料下载请到五八文库wk.58sms.comC02E.pdfNov.27,2017!Note•Plea...
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