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IC资料

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IC封装资料_电容_CL10B222KB8NNND.pdf
SPECIFICATION(Referencesheet)·Supplier:Samsungelectro-mechanics·SamsungP/N:CL10B222KB8NNND·Product:Multi-layerCeramicCapacitor...
2024-12-121048361.48 KB3页131
IC封装资料_连接器_1803484.pdf
TableofcontentsDeviceconnectiontechnologyforsignals,data,andpowerfromPhoenixContact2HighdensityPCBterminalblocksandplug-inconnecto...
2024-12-12104736.13 MB445页254
IC封装资料_三极管_2N7002AQ-7.pdf
2N7002AQDocumentnumber:DS37722Rev.1-21of5www.diodes.comJanuary2015©DiodesIncorporated2N7002AQNEWPRODUCTN-CHANNELENHANCEMENTMODEMO...
2024-12-121047319.08 KB5页108
IC封装资料_电感_MLK1005S1N8ST000.pdf
INDUCTORSFebruary2015MultilayerCeramicMLK10051005[0402inch]**DimensionsCodeJIS[EIA]InductorsforHighFrequencyCircuitsMLK1005TypeMLK...
2024-12-121047209.31 KB10页261
IC封装资料_电源管理芯片_ADR01ARZ-REEL7.pdf
Ultracompact,Precision10.0V/5.0V/2.5V/3.0VVoltageReferencesDataSheetADR01/ADR02/ADR03/ADR06Rev.RInformationfurnishedbyAnalogDevice...
2024-12-121047594.3 KB20页283
IC封装资料_电感_LQP03TNR13J02D.pdf
SpecNo.JELF243C-0015T-01P.1/12MURATAMFG.CO.,LTDReferenceOnlyCHIPCOIL(CHIPINDUCTORS)LQP03TN□□□□02DREFERENCESPECIFICATION1.Scope...
2024-12-121046281.04 KB12页150
IC封装资料_连接器_1711738.pdf
PHOENIXCONTACTDeutschlandGmbHPage1/6http://www.phoenixcontact.deFeb23,2010ExtractfromtheonlinecatalogMKDS3/3-5,08OrderNo.:1711738T...
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IC封装资料_电容_TAJD157K010RNJ.pdf
6111315HOWTOORDERTechnicalData:Alltechnicaldatarelatetoanambienttemperatureof+25°CCapacitanceRange:0.10μFto2200μFCapacitanceTol...
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IC封装资料_电感_YSPI0740-4R7M.pdf
SMDPowerInductors-YSPI0740Series深圳市益嘉源电子有限公司Tel:0755-27803896Fax:0755-27803897http://www.yjycoin.com-1-■Features●Mol...
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IC封装资料_电容_CL10C470JB8NNNL.pdf
SPECIFICATION(Referencesheet)·Supplier:Samsungelectro-mechanics·SamsungP/N:·Product:Multi-layerCeramicCapacitor·Description:CA...
2024-12-121046316.3 KB3页158
IC封装资料_电感_NLCV32T-2R2M-PF.pdf
•Allspecificationsaresubjecttochangewithoutnotice.•ConformitytoRoHSDirective:Thismeansthat,inconformitywithEUDirective2002/95/EC...
2024-12-121046249.79 KB16页290
IC封装资料_电感_NLV32T-270J-EF.pdf
Pleasebesuretorequestdeliveryspecificationsthatprovidefurtherdetailsonthefeaturesandspecificationsoftheproductsforproperandsafeuse...
2024-12-121046325.01 KB6页99
IC封装资料_电源管理芯片_L7812CV.pdf
TO-220FPTO-220D²PAKDPAKFeatures•Outputcurrentupto1.5A•Outputvoltagesof5;6;8;8.5;9;12;15;18;24V•Thermaloverloadprotection•Shor...
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IC封装资料_电容_CL10C820FB8NNNC.pdf
SPECIFICATION(Referencesheet)·Supplier:Samsungelectro-mechanics·SamsungP/N:·Product:Multi-layerCeramicCapacitor·Description:CA...
2024-12-121045316.18 KB3页76
IC封装资料_电容_CC0805KKX7R7BB105.pdf
18GeneralSpecificationsPARTNUMBER(SEEPAGE4FORCOMPLETEPARTNUMBEREXPLANATION)08055СMA2AT103Size(L”xW”)DielectricX7R=CCapacitanceT...
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IC封装资料_电感_MLF2012A3R3JT000.pdf
February2017INDUCTORSFebruary2017积层铁氧体MLF20122012[0805inch]**表示尺寸代码。JIS[EIA]普通电路用电感器MLF2012型MLF系列更多资料下...
2024-12-121045441.86 KB11页190
IC封装资料_电源管理芯片_BQ51020YFPR.pdf
SystemLoadbq5102XOUTSCLADAD-ENWPGC4SDAC1C2CBOOT1AC1AC2COILBOOT1RECTC3zzNTCTS/CTRLCLAMP1CCLAMP1CCOMM1COMM1HOSTPGNDILIMRFODFODR1PD_D...
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IC封装资料_电容_TMK107BJ154KA-T.pdf
注意■本产品目录所记载的内容为2016年10月之内容。因改良等原因，可能会不经预告而变更记载内容，所以请务必在使用前先确认最新的产品信息...
2024-12-1210451.83 MB52页16
IC封装资料_连接器_FH28-45S-0_5SH.pdf
■Features1.HighlyreliableconnectionandrobuststructureMulti-polarizedconnectors,reinforcedbodystructureandhighFPCretentionproduced...
2024-12-121045492.73 KB12页211
IC封装资料_电容_ERK2GM3R3F07OT.pdf
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2024-12-12104415.39 MB230页29

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